在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，晶圓盒（FOUP/SMIF Pod）作為晶圓傳輸?shù)暮诵娜萜鳎錆崈舳戎苯佑绊懥悸逝c工藝穩(wěn)定性。晶圓盒清洗機(jī)通過化學(xué)濕法、超聲波、兆聲波或等離子技術(shù)，高效去除殘留光刻膠、氧化物、顆粒及有機(jī)物，確保晶圓盒符合ISO 14644潔凈標(biāo)準(zhǔn)。

核心特點(diǎn)，彰顯技術(shù)實(shí)力：

納米級(jí)潔凈控制

采用多級(jí)過濾系統(tǒng)（0.1μm~1μm濾芯），配合化學(xué)液循環(huán)沖洗，清除微小顆粒與污染物。

支持SC-1（堿性）、SC-2（酸性）或定制配方，精準(zhǔn)匹配不同工藝殘留。

智能自動(dòng)化，提升效率

全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，兼容MES接口，實(shí)現(xiàn)清洗-干燥-檢測(cè)一體化流程。

多腔室設(shè)計(jì)，支持并行處理，縮短周期至15分鐘/批次。

溫和工藝，保護(hù)精密結(jié)構(gòu)

兆聲波技術(shù)（800kHz~1MHz）：均勻空化剝離，避免機(jī)械損傷。

等離子輔助（O?/Ar）：高效去除有機(jī)物，無液體殘留，適合怕濕潤材料。

綠色節(jié)能，降低成本

化學(xué)液回收系統(tǒng)（如DI水循環(huán)+過濾），減少耗材消耗。

低溫干燥（IPA置換或真空烘干），兼容塑料/金屬材質(zhì)晶圓盒。

應(yīng)用價(jià)值，賦能半導(dǎo)體生態(tài)：

提升良率：避免晶圓盒污染導(dǎo)致的劃痕、氧化或粒子吸附。

延長壽命：清潔保障晶圓盒重復(fù)使用次數(shù)（>500次）。

適配制程：滿足EUV、3D封裝等對(duì)納米級(jí)潔凈度的嚴(yán)苛需求。

技術(shù)為刃，潔凈為盾——晶圓盒清洗機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵核心，以精準(zhǔn)、高效、可靠的性能，守護(hù)每一片晶圓的旅程。