在半導體生產中，晶圓盒（FOUP/SMIF Pod）作為晶圓傳輸的核心容器，其潔凈度直接影響良率與工藝穩定性。晶圓盒清洗機通過化學濕法、超聲波、兆聲波或等離子技術，高效去除殘留光刻膠、氧化物、顆粒及有機物，確保晶圓盒符合ISO 14644潔凈標準。

核心特點，彰顯技術實力：

納米級潔凈控制

采用多級過濾系統（0.1μm~1μm濾芯），配合化學液循環沖洗，清除微小顆粒與污染物。

支持SC-1（堿性）、SC-2（酸性）或定制配方，精準匹配不同工藝殘留。

智能自動化，提升效率

全自動上下料系統，兼容MES接口，實現清洗-干燥-檢測一體化流程。

多腔室設計，支持并行處理，縮短周期至15分鐘/批次。

溫和工藝，保護精密結構

兆聲波技術（800kHz~1MHz）：均勻空化剝離，避免機械損傷。

等離子輔助（O?/Ar）：高效去除有機物，無液體殘留，適合怕濕潤材料。

綠色節能，降低成本

化學液回收系統（如DI水循環+過濾），減少耗材消耗。

低溫干燥（IPA置換或真空烘干），兼容塑料/金屬材質晶圓盒。

應用價值，賦能半導體生態：

提升良率：避免晶圓盒污染導致的劃痕、氧化或粒子吸附。

延長壽命：清潔保障晶圓盒重復使用次數（>500次）。

適配制程：滿足EUV、3D封裝等對納米級潔凈度的嚴苛需求。

技術為刃，潔凈為盾——晶圓盒清洗機是半導體產業鏈中的關鍵核心，以精準、高效、可靠的性能，守護每一片晶圓的旅程。