芯片清洗設備漏氣是影響工藝穩定性、潔凈度和生產效率的常見問題，需系統排查并針對性處理。以下是漏氣問題的分析及解決方案：

一、漏氣原因分析

密封結構失效

門框密封圈老化、變形或破損（如硅橡膠、氟橡膠密封條）。

腔體法蘭連接處螺栓松動或密封墊片老化。

觀察窗、壓力傳感器等部件的密封性下降。

真空系統泄漏

真空泵與腔體連接管道的焊縫、法蘭接口漏氣。

真空閥門（如蝶閥、角閥）密封不嚴或驅動機構故障。

壓力傳感器或真空計的接頭松動。

機械損傷

腔體內壁因晶圓碰撞或操作不當產生劃痕或裂縫。

進料口、出料口的氣動閘門密封失效。

工藝介質腐蝕

腐蝕性藥液（如HF、H?O?）長期侵蝕金屬或塑料部件，導致密封性能下降。

高溫濕法環境加速密封材料老化。

二、處理步驟與解決方案

1. 定位漏氣點

分段加壓測試：

將腔體分為多個獨立單元（如清洗槽、干燥腔、真空腔），分別充入氦氣或壓縮空氣，用肥皂水或氦質譜儀檢測壓力下降點。

真空度監測：

運行設備時監測真空系統的極限壓力，若達不到設計值（如10?3 Torr），則存在泄漏。

煙霧試驗：

在可疑區域釋放無害煙霧（如食品級煙霧劑），觀察是否有氣流溢出。

2. 密封件修復與更換

更換密封圈：

選用耐化學腐蝕材料（如氟橡膠FKM、全氟醚橡膠FFKM）替換老化密封圈，確保壓縮率符合要求（通常20%-30%）。

緊固螺栓與法蘭：

使用扭矩扳手重新校準法蘭螺栓的擰緊力矩（參考設備手冊），避免過松或過緊導致密封失效。

修復觀察窗：

更換石英或耐壓玻璃觀察窗的密封墊，必要時更換整塊窗口。

3. 真空系統檢修

檢查管道與焊縫：

用內窺鏡或X光探傷檢測不銹鋼管道的焊接縫隙，修復微小裂紋。

維護真空閥門：

清洗閥門密封面，更換磨損的密封圈（如Viton材質），潤滑閥桿防止卡滯。

校準壓力傳感器：

重新標定傳感器零點，更換泄漏的接頭或密封墊。

4. 腔體結構修復

修補內壁損傷：

對腔體內壁的劃痕或裂縫采用焊接或膠水修補（如耐腐蝕環氧樹脂），確保表面光滑無缺口。

優化氣動閘門：

調整閘門關閉位置，更換磨損的密封條，并測試開閉動作的同步性。

5. 預防性維護

定期更換易損件：

建立密封圈、閥門等關鍵部件的更換周期表（如每6個月更換一次）。

清潔保養：

定期清理腔體內殘留的藥液結晶或顆粒，避免腐蝕密封面。

泄漏檢測常態化：

使用氦檢漏儀每月對真空系統進行檢測，提前發現隱患。

三、應急處理措施

臨時封堵：

若漏氣點無法立即修復，可用真空封蠟或耐高溫密封膠（如Torr Seal）臨時封堵小縫隙。

降負荷運行：

在保證工藝需求的前提下，降低真空度要求或減少單次處理量，避免設備停機。