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全自動去膠清洗機是用于去除半導體晶圓、光學玻璃、鋰電池極片等材料表面光刻膠、殘留化學品或污染物的自動化設備。其核心功能包括:
高效去膠:通過化學腐蝕、超聲波振動、等離子體處理或高溫分解等方式,快速剝離光刻膠(如正膠、負膠)及固化污染物。
精密清洗:配合溶劑(如NMP、DMF)、酸性/堿性溶液或純水,清除微小顆粒、金屬離子殘留,確保表面潔凈度達到納米級。
全流程自動化:實現上料、清洗、干燥、下料等環節無人化操作,兼容MES系統對接,支持工藝參數追溯。
技術原理與分類
去膠技術類型
化學法:利用強氧化劑(如硫酸、過氧化氫)或有機溶劑溶解膠層,適用于正性光刻膠。
超聲波法:通過高頻振動空化效應剝離膠體,適合復雜圖案或高黏附力殘留。
等離子體法:氧離子轟擊表面,分解有機物,用于去除頑固殘膠或干膜。
熱分解法:高溫(300-500℃)裂解膠體分子,常用于硬質材料(如石英、陶瓷)。
清洗模式
噴淋式:噴頭均勻噴灑藥液,適用于大面積平面清洗。
浸泡式:槽式循環浸沒清洗,適合高深寬比結構(如TSV孔隙)。
刷擦式:旋轉刷頭配合化學液,清除邊緣或縫隙殘留。
干燥技術
離心干燥、熱風干燥、真空烘干或IPA(異丙醇)置換干燥,防止水痕或二次污染。
設備架構與關鍵模塊
進料系統:
自動加載晶圓盒(Cassette)或單片輸送,支持12英寸/8英寸晶圓或定制尺寸。
視定位系統(CCD/AI視覺)校準晶圓位置,避免偏移損傷。
清洗腔體:
多槽分區設計(預洗→主洗→漂洗→干燥),獨立溫控(±1℃)與液體循環過濾(0.1μm級顆粒過濾)。
耐腐蝕材料(PFA、PTFE、石英)腔體,適應強酸/堿環境。
藥液管理:
自動配比系統:精確調配化學濃度(如SC1液、DHF液),實時監測pH/ORP值。
廢液處理:中和反應+蒸餾回收,降低環保成本。
控制系統:
人機界面(HMI)設定參數(時間、溫度、流速),支持Recipe配方存儲與調用。
物聯網(IoT)遠程監控,故障報警與維護提示。
應用場景與行業價值
半導體制造:
光刻后堅膜去除(正膠剝離)、蝕刻后殘留物清洗、封裝前界面預處理。
提升芯片良率,避免因膠殘留導致電性能失效或分層缺陷。
光學玻璃加工:
去除AR/ASML鍍膜前的光刻膠,確保光學級表面平整度(Ra<0.5nm)。
新能源領域:
鋰電池極片涂布后殘膠清洗,提升電池能量密度與安全性。
光伏硅片切割后漿料去除,減少EL測試中的隱裂風險。