槽式硅片清洗機(jī)是專為半導(dǎo)體硅片制造設(shè)計(jì)的高效清洗設(shè)備，采用多槽分段式結(jié)構(gòu)，集成酸堿清洗、漂洗、干燥等全流程工藝，適用于去除硅片表面的顆粒、金屬污染及有機(jī)物殘留。設(shè)備支持12英寸及以下硅片，廣泛應(yīng)用于硅片制造、封裝、科研實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域，兼具高產(chǎn)能、高精度與低污染特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備。

核心優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

多槽分段式清洗結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用多槽設(shè)計(jì)，每個(gè)槽體獨(dú)立控制，可實(shí)現(xiàn)酸堿清洗、有機(jī)溶劑清洗、漂洗、干燥等多道工藝步驟，確保硅片表面污染物清除。

槽體材質(zhì)選用耐腐蝕性強(qiáng)的特種材料（如PFA、PTFE），避免清洗液腐蝕設(shè)備，延長(zhǎng)使用壽命。

高效自動(dòng)化與智能化控制

集成PLC與觸摸屏操作系統(tǒng)，支持全自動(dòng)清洗流程，減少人工干預(yù)，提升生產(chǎn)效率和工藝穩(wěn)定性。

實(shí)時(shí)監(jiān)控清洗液狀態(tài)（如濃度、溫度、pH值），智能調(diào)整參數(shù)，確保清洗效果一致性。

高精度清洗能力

可選配超聲波輔助清洗功能，通過(guò)高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng)，深入硅片微小縫隙，清除頑固污垢，滿足納米級(jí)潔凈度要求。

高純度清洗液循環(huán)系統(tǒng)，避免二次污染，確保硅片表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm。

廣泛兼容性與靈活性

支持12英寸及以下硅片清洗，兼容多尺寸硅片（如8寸、6寸），適應(yīng)不同產(chǎn)線需求。

無(wú)卡匣（Cassette-less）設(shè)計(jì)，直接處理硅片，提升裝載效率與空間利用率，適合大批量生產(chǎn)。

節(jié)能環(huán)保與低成本運(yùn)營(yíng)

清洗液循環(huán)利用系統(tǒng)，減少化學(xué)試劑消耗，降低廢液處理成本。

高效加熱與冷卻模塊，優(yōu)化能源使用，符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。

安全可靠與易維護(hù)

配備緊急停機(jī)、漏電保護(hù)、氣體報(bào)警等安全功能，確保操作安全性。

關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)便捷，減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。

技術(shù)參數(shù)

適用硅片尺寸：12英寸（300mm）及以下（兼容多尺寸）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選），支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液、有機(jī)溶劑等，支持循環(huán)利用與自動(dòng)補(bǔ)充

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產(chǎn)能：每小時(shí)可處理12英寸硅片XX片（視工藝復(fù)雜度而定）

控制系統(tǒng)：PLC自動(dòng)化控制，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集

應(yīng)用場(chǎng)景

硅片制造：清洗擴(kuò)散、蝕刻、光刻等工藝后的硅片表面，確保后續(xù)制程良率。

封裝：清洗芯片、基板等精密部件，提升鍵合與封裝質(zhì)量。

科研與實(shí)驗(yàn)：適用于高校、研究所的高精度清洗需求，支持特殊工藝開發(fā)。

槽式硅片清洗機(jī)以其高效、精密、環(huán)保的特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體制造中硅片清洗的理想選擇。多槽分段式結(jié)構(gòu)確保清洗效果，智能化控制與自動(dòng)化操作提升生產(chǎn)效率，廣泛兼容性與模塊化設(shè)計(jì)適應(yīng)不同工藝需求。無(wú)論是大規(guī)模生產(chǎn)還是制程，該設(shè)備都能提供穩(wěn)定可靠的清洗解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。