全自動晶圓槽式清洗機是專為半導體晶圓制造設計的清洗設備，采用多槽式結構與自動化控制技術，實現晶圓表面顆粒、有機物、金屬污染等雜質的高效去除。設備支持12英寸及以下晶圓清洗，適用于制程中的擴散、蝕刻、光刻等工藝后的清洗需求，兼具高產能、高精度與低污染特點，是半導體制造產線的核心設備之一。

核心優勢與特點

全自動智能化控制

集成PLC與觸摸屏操作系統，支持全流程自動化清洗，減少人工干預，提升生產效率和工藝穩定性。

實時監控清洗液狀態（如濃度、溫度、pH值），智能調整參數，確保清洗效果一致性。

多槽式模塊化設計

采用多槽分段清洗結構（如酸堿清洗槽、漂洗槽、干燥槽），可根據工藝需求靈活配置槽體數量與功能。

模塊化設計便于維護與升級，適應不同制程的清洗要求（如特殊化學品或高溫工藝）。

高精度清洗能力

可選配超聲波輔助清洗功能，通過空化效應深入晶圓微小縫隙，清除頑固污垢，滿足納米級潔凈度要求。

高純度清洗液循環系統，避免二次污染，確保晶圓表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm。

高效產能與兼容性

支持12英寸晶圓清洗，兼容多尺寸晶圓（如8寸、6寸），適應不同產線需求。

無卡匣（Cassette-less）設計，直接處理晶圓，提升裝載效率與空間利用率，適合大批量生產。

節能環保與低成本運營

清洗液循環利用系統，減少化學試劑消耗，降低廢液處理成本。

高效加熱與冷卻模塊，優化能源使用，符合綠色制造標準。

安全可靠與易維護

配備緊急停機、漏電保護、氣體報警等安全功能，確保操作安全性。

關鍵部件模塊化設計，維護便捷，減少設備停機時間。

技術參數

適用晶圓尺寸：12英寸（300mm）及以下（兼容多尺寸）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選），支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液、有機溶劑等，支持循環利用與自動補充

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產能：每小時可處理12英寸晶圓XX片（視工藝復雜度而定）

控制系統：PLC自動化控制，支持遠程監控與數據采集