12寸Cassette-less Type槽式清洗機是一款專為半導體晶圓制造設計的清洗設備，采用無卡匣（Cassette-less）設計，直接處理12英寸晶圓，適用于制程中的晶圓表面清洗、蝕刻后清洗、光刻膠去除等關鍵工藝。該設備結合槽式清洗結構與高效自動化技術，具備高產能、高精度、低污染等優點，是半導體制造中的核心設備。

核心亮點與優勢                                

無卡匣設計，提升效率與兼容性

采用Cassette-less設計，無需傳統卡匣裝載，直接處理晶圓，減少裝卸時間，提升生產效率。

兼多種晶圓厚度與尺寸，適應不同制程需求，尤其適合制程中薄晶圓或特殊工藝的清洗。

槽式清洗結構，確保高潔凈度

多槽式設計，支持酸堿清洗、漂洗、干燥等多道工藝步驟，有效去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬污染等。

每個槽體獨立控制，可根據工藝需求調整清洗液濃度、溫度、時間等參數，確保清洗效果一致性。

高精度清洗，滿足制程需求

配備超聲波輔助清洗功能，通過空化效應深入晶圓微小縫隙，清除頑固污垢，適用于復雜結構晶圓的清洗。

采用高純度清洗液循環系統，避免二次污染，確保晶圓表面潔凈度達到納米級標準。

智能化與自動化控制

集成的PLC控制系統，支持自動化清洗流程，減少人工干預，提升生產穩定性。

配備實時監控系統，可實時檢測清洗液狀態、晶圓表面潔凈度等關鍵參數，確保工藝可靠性。

節能環保，降低運營成本

清洗液循環利用系統，減少化學試劑消耗，降低廢液處理成本。

高效加熱與冷卻模塊，優化能源使用，符合綠色制造標準。

模塊化設計，靈活適配產線

設備采用模塊化設計，可根據客戶需求定制槽體數量、清洗工藝及自動化程度，輕松融入現有生產線。

維護便捷，關鍵部件易于更換，降低設備停機時間。

技術參數                                

適用晶圓尺寸：12英寸（300mm）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選），支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液、有機溶劑等，支持循環利用

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產能：每小時可處理12英寸晶圓XX片（視工藝復雜度而定）

控制系統：PLC自動化控制，支持遠程監控與數據采集

應用場景                                

半導體晶圓制造：清洗擴散、蝕刻、光刻等工藝后的晶圓表面。

封裝：清洗芯片、基板等精密部件，確保鍵合與封裝質量。                                

科研與實驗：適用于高校、研究所的高精度清洗需求。

12寸Cassette-less Type槽式清洗機以其高效、精密、環保的特點，成為半導體制造中晶圓清洗的理想選擇。無卡匣設計提升生產效率，槽式結構確保高潔凈度，智能化控制與節能環保特性進一步降低運營成本。無論是制程還是大規模生產，該設備都能提供穩定可靠的清洗解決方案，助力客戶提升產品質量與市場競爭力。