半導體芯片清洗機是晶圓制造過程中的關鍵設備，用于去除硅片表面的氧化層、顆粒污染物、金屬殘留及有機雜質，確保芯片在光刻、蝕刻、沉積等工藝中的高精度與可靠性。其核心功能包括：

化學蝕刻：通過緩沖氧化蝕刻液（BOE）精準去除SiO?等氧化層，避免損傷硅基底；

顆粒與金屬清洗：利用RCA標準液或稀釋HF溶液，結合超聲波或噴淋技術，清除納米級顆粒（<0.1μm）及Na?、Fe3?等金屬污染；

表面鈍化：形成氫終止表面，減少后續氧化風險，提升薄膜附著力；

自動化控制：集成溫度、濃度、流速的實時監測，支持多尺寸晶圓（4-12英寸）高效處理，良率可達99.9%以上。

該設備采用模塊化設計，涵蓋預處理、蝕刻、漂洗、干燥（如IPA蒸干+氮氣吹掃）等全流程，兼容制程（如FinFET、GAA結構）對低k材料和微小結構的清潔需求。通過智能化程序控制與數據追溯，顯著提升生產效率，降低缺陷率，為芯片電性能與長期可靠性提供核心保障。