濕法清洗與刻蝕系統是專為半導體、光伏、電子等高精度制造領域設計的工藝設備，集成了高效清洗與精準刻蝕功能。

該系統的濕法清洗部分，采用多種清洗技術。通過優化清洗液配方，能針對不同污染物，如油污、塵埃、氧化物等實現高效去除。清洗過程中，結合超聲波空化作用、流體力學噴射與循環過濾系統，確保清洗均勻，不損傷工件表面。其溫度、濃度等參數可精確調控，適應各種復雜材質與工藝要求。

刻蝕系統則具備的精度與選擇性。運用特制的刻蝕液，依據化學原理對特定材料進行可控腐蝕。系統能精準控制刻蝕速率，無論是淺層刻蝕以調整表面特性，還是深度刻蝕構建精細結構，都能穩定實現。同時，配備的終點檢測技術，實時監測刻蝕進程，保證刻蝕效果的一致性與準確性。

整體設備設計緊湊，操作界面友好，便于人機交互與工藝參數設定。具有完善的安全防護機制，防止化學泄漏與人員傷害。廣泛應用于芯片制造、半導體器件加工、太陽能電池片生產等環節，為提升產品質量與生產效率提供有力保障，助力制造業的精密加工需求。