濕法腐蝕清洗機是半導體、金屬加工及光學制造領域的核心設備，通過化學腐蝕液對材料表面進行可控蝕刻，去除污染物、氧化層或特定薄膜，適用于高精度清潔與微納結構加工。以下從技術原理、核心功能、應用場景及優勢展開詳細介紹。

一、技術原理

基于化學蝕刻反應，通過調配腐蝕性液體（如酸性溶液HF、H?SO?/H?O?混合液，或堿性溶液KOH、TMAH等），與目標材料（硅、金屬、玻璃等）發生選擇性反應，溶解表面層或特定薄膜。設備通過噴淋、浸泡或動態循環方式維持反應液均勻分布，結合溫度、濃度及時間的精準控制，實現納米級蝕刻精度。

二、核心功能與特點

精準腐蝕控制

參數可調：支持腐蝕液溫度（±0.5℃）、流速、濃度（在線監測+自動補液）及蝕刻時間（秒級）的閉環控制，適應不同材料與工藝需求。

均勻性保障：采用噴射噴淋或超聲波擾動技術，消除液膜滯流導致的蝕刻不均；多分區設計可對大面積基材（如晶圓）實現一致性處理。

安全與環保設計

封閉式系統：耐腐蝕腔體（如PFA、PTFE涂層）搭配防揮發蓋板，減少有害氣體外泄；集成廢氣處理模塊（如酸堿中和塔）凈化尾氣。

廢液處理：內置分級回收系統，分離未反應化學品并中和廢液，降低環保成本。

智能化集成

自動化流程：PLC編程實現“進料→腐蝕→ rinse→干燥”全流程無人化操作，兼容MES系統數據對接。

實時監控：配備光學傳感器（如橢偏儀）實時監測膜厚變化，反饋調整蝕刻參數；部分機型支持AI工藝優化。

三、應用場景

半導體制造

硅片預處理（去除氧化層、表面粗糙化）；

金屬互連圖案化（如Al、Cu線蝕刻）；

封裝中TSV（硅通孔）孔壁修整。

金屬加工

不銹鋼/銅合金精密蝕刻（如濾網、電路板圖案化）；

去除焊接后氧化層及殘留助焊劑。

光學與光伏

玻璃基板拋光后表面平整化（如HF酸蝕刻）；

鈣鈦礦電池薄膜缺陷修復。

四、核心優勢

高效清潔：可清除≤1nm級污染層或原子級表面粗糙度；

無損加工：精確控制蝕刻速率（如硅片腐蝕速率0.1-10μm/min），避免過蝕；

靈活定制：根據材料特性（如單晶硅、多晶硅、金屬）定制腐蝕液配方與工藝路徑；

成本優化：化學液循環利用效率＞80%，降低耗材消耗。

五、技術趨勢

未來濕法腐蝕清洗機向更高精度（如原子層蝕刻）、更環保（無氟/低毒溶劑）、智能化（AI預測腐蝕終點）方向發展，同時集成多種腐蝕模式（如等離子+濕法復合工藝），滿足chiplet、3D封裝等制程需求。