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2023
02-20

EVG突破用于半導體高/級封裝的掩模對準光刻技術中的速度和精度障礙
面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的LINGXIAN供應商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對大批量先進封裝應用的新的，先進的自動掩模對準系統。新型IQAlignerNT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優化的工具軟件，從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對準精度提高了2倍。該系統超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用的ZUIKEKE要求
2023
02-20

EVG使用300mm晶圓光刻機制造MEMS透鏡
奧地利EVGroup（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級副總裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風險企業,目的是將芬蘭赫爾辛基大學與瑞士約恩蘇大學的微型光學元件的研究成果投入實用。該企業是wei一一家采
2023
02-16

光刻技術有哪些分類
光刻技術是將二維圖案轉印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法來實現圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉移圖案。設定的圖案可以幫助生成襯底上的特征，或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機輔助設計（CAD）定義圖案模式。多數情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理壓印（不需要抗蝕劑，也叫納米壓印）來定義圖案特征。圖案的特征可以被轉移到一個基板，再進行蝕刻，電鍍或剝離。1.技術領域根據所需的特征，有幾種不同的光刻方法。最常見
2023
02-16

光學膜厚儀廣泛應用于各種薄膜產品的測量
光學膜厚儀的薄膜光譜反射系統，可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標移動平臺，可以在幾秒鐘的時間內快速的定位所需測試的點并測試厚度，可隨意選擇一種或極坐標形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統可以很容易的自動轉換，匹配當前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應配合其它檢測手段驗證測試結果的準確性，同時應使用去離子水作為分散介質，防止自來水中的電解質造成顆粒團聚影響測試結果。適用于已知
2023
01-11

光刻機是干什么用的，工作原理是什么？
一、用途光刻機是芯片制造的核心設備之一，按照用途可以分為好幾種：有用于生產芯片的光刻機；有用于封裝的光刻機；還有用于LED制造領域的投影光刻機。二、工作原理在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以繼續涂膠、曝光。越復
2023
01-11

光刻機的制造為什么這么難？
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的焦點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的性能。傳統上用于制造芯片的技術在2005年左右達到極限，芯片制造商不得不尋求其他技術，將更多的晶體管塞到硅上，從而制造出更強大的芯片。光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤地投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影的技術，通過透鏡聚焦光線，在硅晶片上刻出電路圖案。受到物理定律的影響，這種技術可能很快就會出現問題。利用極紫外光（EUV）在硅晶片上
2023
01-11

帶你了解光刻機
光刻技術與我們的生活息息相關，我們用的手機、電腦等各種各樣的電子產品，里面的芯片制作離不開光刻技術。如今的世界是一個信息社會，而光刻技術是制造承載信息的載體的關鍵技術，具有不可替代的作用。一、光刻技術的原理光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區做出來。利用光刻機上紫外光源發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上的圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而
2022
12-14

紅外測厚儀如何測量厚度？其原理是什么？
紅外測厚儀對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義，它擔負著傳遞目標信息的作用，直接影響檢測水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠等厚度的準確度。今天，給大家講一下紅外測厚儀是怎么工作的？可應用在哪些地方？一、典型應用：測量水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度。應用在涂膠工序時，該設備可放置于涂膠池后、烘箱前，在線測量涂膠的厚度；應用在造紙工序時，該設備可放置在烘箱后，在線測量干紙張的水含量。二、測量原理：利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材料的厚度。三、應用場
2022
11-25

隔振臺應用介紹
一、特點固有振動頻率是指某種物體共振的頻率，阻尼則是指在振動運動中消除能量、以減輕振動的特點。固有振動頻率與地基振動的振動頻率比（f/fn）稱作振動傳遞率，是判定隔振效果的標準。固有振動頻率愈小、地基振動頻率愈大，隔振臺的隔振效率愈高。也就是說，振動傳遞率愈低，隔振效果愈佳。振動頻率比(f/fn)低于1.414時為增幅，數值為1時固有振動頻率與地基振動頻率相同，高于1.414則實現隔振。隔振臺一般分為線圈彈簧(CoilSpring)和空氣彈簧(AirSpring)兩種，線圈彈簧根據其組成又分為非
2022
11-25

Herz 隔振臺怎么樣
HERZ是聞名的隔振臺系統方案供應商之一。在納米技術的時代，極之微細的振動已對搜索結果造成極大的影響，必須改善測量環境，以發揮儀器的最佳效能，達到最佳成果。從高層次的研究乃至各個行業的基本生產，要想有效地發展納米技術，消除振動尤為重要！在過去的40年里，HERZ已發展成為被動式隔振設備的主流供應商，在該領域積累了豐富經驗。與此同時，測量技術有了很大進步，一些靈敏的設備會受到被動式隔振系統中低頻共振頻率的干擾，此類干擾唯有主動式隔振系統能夠消除。因此，HERZ在被動式隔振系統產品之外，又補充了由瑞
2022
11-24

ThetaMetrisis膜厚儀用于氧化釔 (Y2O3) 涂層厚度測量
接下來為大家介紹ThetaMetrisis膜厚儀在氧化釔(Y2O3)涂層厚度方面的測量應用。ThetaMetrisis膜厚儀可快速準確地繪制大尺寸氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y2O3厚度。1、案例介紹集成電路特征尺寸的持續縮小，對化學機械拋光后的平整度要求日益提高。氧化釔(Y2O3)是一種非常有前景的抗等離子涂層材料，可作化學機械拋光(CMP)磨料，應用十分廣泛。因其優異的溫度穩定性和對具有高氧親和力的堿性熔體的出色耐受性，Y2O3被用在許多特殊材料上，例如絕緣體、玻璃、導電陶瓷、耐火材料、著
2022
11-21

用來檢測表面粗糙度的儀器有哪幾種?
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標準，觀察比較被測表面是否達到相應樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規定。此方法不能測出粗糙度參數值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可通過測量描繪出輪廓圖
2022
10-24

電容位移傳感器的工作原理是什么？
電容式位移傳感器基于平板電容原理。電容的兩極分別是傳感器和與之相對的被測物體。如果有穩定交流電通過傳感器，輸出交流電的電壓會與傳感器到被測物體之間的距離成正比關系，從而可以通過測量電壓的變化得到距離信息。電容位移傳感器是一種非接觸電容式原理的精密測量儀器，具有一般非接觸式儀器所共有的無磨擦、無損磨特點外，還具有信噪比大，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩定性好，抗電磁干擾能力強和使用操作方便等優點。實際應用當中電容式傳感器可以實現近乎的線性測量。但是，電容傳感器要求探頭到被測物體之間的電
2022
10-19

顯微鏡LED曝光單元
顯微鏡秒變光刻機！--顯微鏡LED曝光單元電子顯微鏡和光刻機，兩個看上去風馬牛不相及的東西，是如何結合到一起的？我們向您介紹一款無掩膜顯微鏡LED曝光單元UTA-3A-53M，能令顯微鏡秒變光刻機！該設備是一種具有高性價比的曝光裝置，其DLP固定在顯微鏡的三目鏡部分，而照相機則固定在目鏡部分。可以將專用程序產生的圖案投影并在顯微鏡下曝光在樣品上。＜特征＞?顯微鏡LED曝光單元UTA系列是用于光刻的無掩模圖案投影曝光設備。?使用金屬顯微鏡和LED光源DLP投影儀，將分辨率為幾μm的任意圖案投影到涂
2022
10-19

ThetaMetrisis 自動化薄膜厚度測繪系統介紹
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米級定位精度自動化薄膜厚度測繪系統介紹FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統，用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺上時進行精確測量。可依測量厚度和波長范圍應用需求可在在200-1700nm光譜范圍內提供各種光學配置.應用o大學&研究實驗室o半導體（氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等）oMEMS器件（光刻膠、硅膜等）oLED
2022
10-18

4H-SiC 外延層中堆垛層錯與襯底缺陷的關聯性研究
1.摘要本研究探討了同質外延生長的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據表面缺陷檢測設備KLA-TencorCS920的光致發光(PL)通道和形貌通道的特點,將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對應圖像或三角形。研究結果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(BPD)連線,該連線平行于
2022
09-02

薄膜的厚度檢測在薄膜制造及加工業是常見的指標之一
在薄膜制造及加工業，檢測薄膜的厚度是常見的薄膜檢測指標之一，厚度檢測又多分為薄膜厚度檢測以及涂層厚度檢測兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會存在差異。毫無疑問，對涂層厚度的檢測將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對于多層薄膜若想精確測量每一涂層的厚度，在相應的厚度檢測設備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數的增長而加大，給企業帶來較大的經濟負擔。比較經濟的方式是對部分價格昂貴的涂層材料進行涂層厚度的檢測，同時加強對薄膜整體厚度的
2022
08-13

ThetaMetrisis 膜厚儀應用說明
ThetaMetrisis膜厚儀應用說明#050應用微間距覆晶解決方案應用銅柱凸塊新封裝技術系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應用。1、介紹：隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應用于覆晶封裝上連結芯片和與載板的技術適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。用於半導體激光加工/切割工藝的高純度水溶性保護膜(PVA
2022
07-04

影響納米壓痕試驗的因素有哪些？
納米壓痕技術也稱深度敏感壓痕技術，是測試材料力學性質的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線的擬合4.熱漂移速率
2022
06-06

白光干涉儀是什么原理？干什么用？
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。工作原理：白光干涉儀是利用光學干涉原理研制開發的超精細表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于

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