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2021
01-17

隔振臺在實際應用上具有八大優勢
隔振臺采用了剛性彈簧和負剛度機制，達到極低凈垂向剛度，而凈符合支持能力則未受到絲毫影響。水平振動阻隔效果由梁柱與垂直運動隔離器串聯實現。只要調整至1/2Hz固定頻率，該工作站就能實現2Hz下93%的阻隔效率，5Hz下99%的阻隔效率和10Hz下99.7%的阻隔效率。MinusK垂直隔離器，附帶KineticSystem動力系統，更為您帶來更好的使用體驗和額外的底架空間。隔振臺主要優勢：1、小的厚度，輕的質量；2、大大提高設備性能及質量；3、易于集成到工作站中；4、沒有調試要求—安裝極簡；5、全解
2020
12-28

沒想到白光干涉儀的應用如此廣泛
白光干涉儀目前在3D檢測領域是精度高的測量儀器之一，在同等系統放大倍率下檢測精度和重復精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級和亞納米級的超精密加工領域，除了白光干涉儀，其它的儀器無法達到其測量精度要求。儀器的測量原理：本儀器是利用光學干涉原理研制開發的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分威兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察
2020
12-16

詳細分析掩模對準曝光機的試驗檢查方法
掩模對準曝光機的試驗方法：1、環境條件檢查：a、溫度、相對濕度檢查：試驗期間，用精度不低于1級的干濕球濕度計每4h測試一次環境的溫度，相對濕度。千濕球濕度計應置放在與工作臺高度一致，沒有氣流的地方；b、潔凈度檢查：試驗期間，每4h測試一次潔凈度。選用測試精度能滿足相應潔凈度等級的光學粒子計數器檢測有效工作區域的潔凈度；c、地面振動檢查：試驗期間，測試一次地面振動幅度，振動分析儀的拾振裝置應置放于工作臺機座附近。2、外觀檢查：a、用目視法進行外觀質量檢查；b、用手感方法檢查移動機構的空位及運動情況
2020
11-25

接觸式光刻機在涂膠工藝上有哪些特殊之處？
作為光刻工藝中zuì重要設備之一，接觸式光刻機一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術飛速向前發展。了解提高接觸式光刻機性能的關鍵技術以及了解下一代光刻技術的發展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機是集成電路芯片制造的關鍵核心設備。光刻機是微電子裝備的，技術難度zu
2020
11-13

細說接觸式光刻機的使用原理及性能指標
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機的種類有非常的多，其中的技術原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關接觸式光刻機的使用原理及性能指標。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安裝到一個由手動控制的
2020
11-02

翹曲度測量儀的功能優點體現在哪里
美國FSM成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀特殊功能優點：1、*封閉的設計，溫度更穩定。2、特殊的設計使震動偏移降到較低。3、圖形式使用界面更容易使用。4、當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會自動重新計算應力保存數據文檔。5、可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數。6、可以計算應力的均勻性。7、可以輸出數據到Excel，提供給SPC分析。8、多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優異的重復性與再現性研究。9、優異的分辨率
2020
10-30

你對可調式實時應力儀了解多少？
StrainScopeFlex可調式實時應力儀產品具有測量速度快、精度高、重復性好等特點，對大尺寸樣品可拼接測量。其應力測量設備用戶遍及*，用戶包括肖特、卡爾-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。應用領域包括光學材料、醫用包裝材料、高分子類密封材料等。Flex系列可調式實時應力儀主要產品有三大系列：M系列高精度型；S系列實時型；M系列大口徑拼接型1、單口徑一次成像。測量時間＜45s，測量速度快。2、空間分辨率高，低噪聲。3、操作方便、自動化測量。4、
2020
09-25

Subnano3D干涉輪廓儀不得不說的優點
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。Subnano3D干涉輪廓儀產品優點：1、美國硅谷研發的核心技術和系統軟件。2、關鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移動平臺及控制系統。4

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