奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。

      Heptagon是于1993年成立的風險企業,目的是將芬蘭赫爾辛基大學與瑞士約恩蘇大學的微型光學元件的研究成果投入實用。該企業是wei一一家采用MEMS技術以低成本量產高耐熱透鏡的廠商，作為手機用透鏡，在2006年由芬蘭諾基亞采用的意法半導體（STMicroelectronics）相機模塊上應用，用于UXGA（1600×1200像素）分辨率以下的固定焦點型相機模塊。

      采用MEMS技術以低成本制造的高耐熱透鏡是由玻璃底板與高耐熱樹脂混合構造而成，使用石英及硅膠等透明材料，在玻璃晶圓的兩面，一次形成了環氧類紫外線硬化樹脂結構。Heptagon目前已開始采用200mm玻璃晶圓生產透鏡。

      意法半導體于09年開始生產晶圓級相機模塊，該模塊可以晶圓級組裝焦點型相機模塊所有部件。意法半導體正在著手在已形成圖像傳感器的300mm晶圓上生成貫通電極的量產。此次通過建立Heptagon以300mm晶圓供應高耐熱透鏡的體系，意法半導體很有可能采用300mm晶圓生產出晶圓級相機模塊。