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岱美儀器技術服務(上海)有限公司

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  • 2024

    04-08

    輪廓儀的使用說明

    輪廓儀,是一種常用的測量工具,用于精確復制和測量不規則物體的輪廓形狀。它廣泛應用于木工、金屬加工、裝修和模具制造等領域。本文將詳細介紹輪廓儀的使用方法和注意事項,以幫助讀者更好地掌握這一實用工具。一、輪廓儀的使用方法1.準備工作:在使用儀器之前,確保物體表面干凈,無塵和雜質,以免影響測量結果。2.調節高度:根據待測物體的高度,通過旋鈕將基座調節到合適的高度,使針頭能夠接觸到物體表面。3.復制輪廓:將儀器平放在待測物體上,確保針頭接觸物體表面,并輕輕滑動儀器,使針頭按照物體曲線形狀進行復制。4.讀
  • 2024

    04-08

    美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀具有哪些特殊功能?

    翹曲度,用于表述平面在空間中的彎曲程度,在數值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠的兩點間的距離。絕對平面的翹曲度為0。翹曲變形是評定產品質量的重要指標之一。對于相同翹曲影響模式的同一產品時,這些指標可以描述不同設計的翹曲變形的大小程度。但對于不同材料、模具結構等造成翹曲變形的影響模式改變的因素,不同設計下各部分的翹曲變形嚴重程度也隨之改變。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀具有哪些特殊功能?1、多重導向銷設計,手動裝載樣品,有優異的重復性與再現性研究。2、優異的分辨率——測量0.2um弓形
  • 2024

    04-08

    紅外測厚儀使用時需要注意哪些事項?

    紅外測厚儀利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材料的厚度,對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測厚儀有效地改善了工作環境,具有測量準確、精度高、實用性好、安全可靠、非接觸式測量等優點,并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準確的信息,從而提高了生產效率和產品質量,降低了勞動強度。紅外測厚儀測量的注意事項:1、在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。2、測量時側頭與試樣表面保持垂直。3、測量時要注意基體金屬的臨界厚度,
  • 2024

    04-08

    EVG 510-晶圓鍵合機具有哪些特點呢?

    晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備,尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程,為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝,為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。EVG510-晶圓鍵合機是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法
  • 2024

    03-27

    橢偏儀的原理和特點介紹

    橢偏儀/橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量儀器?,F在已被廣泛應用于材料、物理、化學、生物、醫藥等領域的研究、開發和制造過程中?;驹恚簷E偏儀的原理主要依賴于光的偏振現象。當光線通過某些物質時,其偏振狀態會發生變化。橢偏儀利用這一特性,通過精確控制入射光的偏振態,并測量經過樣品后光的偏振態變化,進而分析樣品的性質。橢偏法測量具有如下特點:1.能測量很薄的膜(1nm),且精度很高,比干涉法高1-2個數量級。2.是一種無損測量,不必特別制備樣品,也不損壞樣品,比其它精
  • 2024

    03-27

    Filmetrics 3D光學輪廓儀具有哪些優勢特點呢?

    Filmetrics3D光學輪廓儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,它是以白光干涉技術為原理,光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束,一束經被測表面反射回來,另外一束光經參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發生干涉,顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。Filmetrics3D光學輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,Profilm3D同樣使用了現今高分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(P
  • 2024

    03-27

    FSM413紅外激光測厚儀的相關知識普及

    FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應用于晶圓厚度測量的先進儀器。它采用紅外干涉(非接觸式)的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度,特別是那些對紅外線透明的材料。此外,該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產品簡介:1、利紅外干涉測量技術,非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規格:1、測量方式:紅外干涉(非接觸式)。2、樣本尺
  • 2024

    03-27

    FilmSense 橢偏儀不得不說的優點!

    FilmSenseFS-1多波長橢偏儀使用長壽命LED光源設計,使用壽命大于5000小時,同時FS-1的設計結構沒有轉動部件以確保設備的穩定性??偟膩碇v,FS-1是一臺簡單易用的緊湊型設計的橢偏儀但它能提供快速、可靠的薄膜測量。FilmSense橢偏儀的優點:1、沒有復雜的軟件設置和維護。2、測量精度只有用本儀器才能達到。3、快速多次測量(多波長數據在10毫秒)且長期可靠性。4、長壽命(50000小時),不用頻繁更換昂貴的燈泡,或定時校正或周期維護。5、器對薄膜Δ參數相位差極其敏感,能夠準確的測
  • 2024

    03-20

    操作納米壓印機有什么細節注意

    納米壓印技術是一種在襯底上復制微納尺度圖案的方法,它通過機械方式將模板上的圖案轉移到襯底。操作納米壓印機通常涉及以下步驟:1.準備工作:-確保納米壓印機的工作環境滿足要求,包括溫度、濕度和潔凈度。-檢查設備是否完好,確保電源連接正確且穩定。-根據需要準備好相應的壓印模板和涂有壓印材料的襯底(如聚合物、光刻膠等)。-對模板和襯底進行清潔處理,去除灰塵和有機污染物。-加載模板和襯底前,使用適當的方法對它們進行預對準。2.裝載模板與襯底:-將模板小心放置在納米壓印機的模板支撐臺上。-將涂有壓印材料層的
  • 2024

    03-19

    Herz 氣浮式被動隔振臺的技術參數及減振效果

    Herz氣浮式被動隔振臺采用了先進的減振技術,其技術參數和減振效果如下:Herz氣浮式被動隔振臺技術參數:1、減振方式:垂直方向-HERZ減振空氣彈簧,水平方向-Herz高性能水平振動隔離系統;2、空氣彈簧數:4-6;3、阻尼方式:垂直方向通過節流孔進行空氣阻尼,水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼;4、固有頻率:垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz(搭載均等大重量時);5、調平方式:帶有3個機械式自動調平傳感器;6、供氣方式:需要外部氣源;7、所需氣壓:0.3~0.7MPa(3~7kgf/c
  • 2024

    03-19

    美國Microsense位移傳感器的特點,您知道嗎?

    美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點,使其在各種應用場合中表現出色。以下是關于Microsense位移傳感器特點的一些詳細介紹:1.高準確性與靈敏性:該傳感器具備高準確性的測量能力,其高精度可達0.5nm,這使得它在需要精確測量的場合中表現出色。此外,它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下,也能產生明顯的信號響應。2.優化的近距離測量:Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量,其測量距離在10微米到5毫米之間,這使得它在微小物體或結構的位移測量中具有特殊優勢。3.
  • 2024

    03-12

    EVG 510-晶圓鍵合機有哪些特征?

    EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征:1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學對準器。3.靈活的設計和配置,用于研究和試生產。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)。6.可選的渦輪泵(7.可升級用于陽
  • 2024

    03-12

    Thetametrisis膜厚儀的優勢體現在哪里

    Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案,要求的光斑尺寸小到幾個微米,如微圖案表面,粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺,使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic,通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區域薄膜厚度,厚度映射,光學常數,反射率,折射率及消光系數進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優勢:1、實時光譜測量。2、薄膜厚度,光學特性,非均勻性測量,厚度映射。3、
  • 2024

    03-12

    單面/雙面掩模對準光刻機的相關知識普及

    單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對準方式。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶,非常適合大學和研發應用。EVG單面/雙面掩模對準光刻機特征:1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉換重新加工。4、分步流程指引。5、遠程技
  • 2024

    03-12

    Herz TS主動隔振臺的特點有哪些?

    HerzTS主動隔振臺介紹:在21世紀納米技術(即先進的半導體代表相關的信息技術,基因療法等生命科學相關技術,原子或分子處理如MEMS和工程技術等新材料生產),振動、噪聲、電磁領域、熱、濕度、干擾等是測量環境的抑制因素。在納米技術中,為了獲得可靠的結果,使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動,此時需要主動隔離。主動式隔振系統“TS系列”將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發展目前的技術和測量、創新和發展未知的技術。HerzTS主動隔振臺特點:1、在全部的6個自由度范圍內,從0.7Hz到1
  • 2024

    02-29

    碳化硅研磨機使用注意事項詳解

    在精密加工領域,碳化硅研磨機以其的耐磨性和穩定的物理性能而廣受歡迎。然而,任何一項技術的操作都不可忽視其細節與安全準則。本文將深入探討使用碳化硅研磨機時必須注意的事項,確保作業的高效與安全并存。環境準備是研磨作業的基礎。操作前,務必檢查工作環境是否干凈、整潔,并確保工作場所通風良好。碳化硅研磨過程中會產生細小顆粒,因此高效的除塵系統是必需的。此外,適宜的照明條件能夠保障操作者清晰地觀察研磨情況,避免因視覺不清導致的誤操作。設備檢查是保障生產安全的關鍵環節。在使用碳化硅研磨機之前,細致地檢查機器的
  • 2024

    01-19

    如何延長晶圓鍵合機的使用壽命

    晶圓鍵合機是一種用于半導體制造過程中的關鍵設備,主要用于將兩個或多個晶圓通過金屬線或焊料連接在一起。這種設備在半導體制程中起著至關重要的作用,因此對其進行定期的保養和維護是非常必要的。以下是關于晶圓鍵合機的保養方式的詳細描述:1.清潔工作:晶圓鍵合機在使用過程中,會吸附大量的塵埃和雜質,這些雜質會對設備的性能和壽命產生不良影響。因此,定期對設備進行清潔是非常必要的。清潔時,可以使用專用的清潔劑和軟布,對設備的外部和內部進行擦拭。同時,還需要定期清理設備內部的過濾器和風扇,以防止灰塵積累過多。2.
  • 2023

    12-21

    光刻機的使用需要注意哪些信息

    光刻機是一種高精度的半導體制造設備,用于將芯片設計圖案轉移到硅片上。由于其復雜性和高價值,使用光刻機需要嚴格遵守一些注意事項,以確保設備的安全和正常運行。以下是一些常見的光刻機使用注意事項:1.操作前準備:在使用光刻機之前,必須仔細閱讀設備的使用手冊和安全操作規程,并接受相關的培訓。同時,還需要檢查設備的各項指標是否正常,如氣壓、溫度、濕度等。2.安裝與調試:在安裝光刻機時,必須按照說明書的要求進行正確的安裝和連接。在調試過程中,需要逐步調整各項參數,確保設備能夠正常運行。3.保持清潔:光刻機的
  • 2023

    09-01

    白光干涉儀測量用于哪些領域?

    白光干涉儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,它是以白光干涉技術為原理,光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束,一束經被測表面反射回來,另外一束光經參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發生干涉,顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。白光干涉儀專用于非接觸式快速測量,精密零部件之重點部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸,其測量精度可以達到納米級!目前,在3D測量領域,白光干涉儀是精度最高的測量儀器之一。白光干涉儀比較適合檢測的樣品按領
  • 2023

    08-03

    激光測厚儀原理是什么?激光測厚儀有哪些優勢?

    激光測厚儀主要應用于鋰電池正、負極涂布,鋰電池正、負極輥壓的厚度和面密度測量。對于傳統涂布線,技術人員建議采用離線式激光測厚儀通過抽檢的方式折中地解決邊緣監控問題;而對于新上的涂布線,推薦使用該設備放置于放卷后、涂布前,測量基材的厚度和面密度;也可以放置在烘箱后、收卷前,測量烘干極片的厚度和面密度。激光測厚儀設備與傳統設備最大的不同在于其光斑很小,不僅在極片中間區域表現良好,還能準確地監控極片頭尾和左右的輪廓,避免削薄區和頭尾出現較大的面密度或厚度偏差而導致批量報廢。本產品主要將面密度測量與激光
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