| 應用領域 | 環保,化工,電子/電池 |
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剝離成形電子束設備介紹：
對於有些金屬，我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時，就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中，電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上，最終在洗去其犧牲層，以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度，因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3％。
| ? 針對Lift-Off製程設計載臺水冷或液態氮冷卻。 |
1.準備基板。
2.犧牲薄膜層的沉積。
3.對犧牲層進行圖案化（例如蝕刻），以形成反向圖案。
4.沉積目標材料。
5.洗去犧牲層以及目標材料的表面。
6.最終圖案層：
①基材
②犧牲層
③目標材料
剝離成形電子束設備參數：
| 應用領域 | 腔體 |
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| 配置和優點 | 選件 |
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