1. 產品概述：

芯源微的全自動 Scrubber 清洗機主要用于對晶圓表面、背面及晶圓邊緣的清洗。通過創新研發的二流體噴嘴技術，可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物高效去除；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋進行擦洗去除。配合尺寸不同的晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗。

2. 設備應用：

該清洗機可廣泛應用于半導體芯片制造過程中的清洗環節，例如在集成電路制造的前道晶圓加工以及后道優良封裝過程中，用于去除晶圓表面的各種污染物，確保芯片的質量和性能。具體應用的廠商包括中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科、廣州粵芯、上海積塔等廠商。

3. 設備特點：

· 高效清洗能力：通過創新的二流體噴嘴技術和特殊的清洗方式，能夠有效去除晶圓表面不同類型和大小的顆粒污染物，提高清洗效率和質量。

· 工藝參數優化：經過大量仿真與工藝試驗相結合，優化出優等的清洗工藝參數，在確保清洗效果的同時，不損傷晶圓表面的圖形。

· 晶圓雙面清洗：借助晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可實現對晶圓正反兩面的清洗，提高了清洗的全面性，滿足半導體制造過程中對晶圓表面高質量清洗的要求。

· 高產能：具備較高的產能，能夠滿足大規模生產的需求，有助于提高生產效率。

· 打破國外壟斷：該設備各項指標達到較高水平，成功實現進口替代，為國內半導體產業提供了具有競爭力的清洗解決方案。

4. 產品參數：

· 清洗腔室尺寸：決定了可容納晶圓的大小和數量。

· 噴嘴參數：如二流體噴嘴的類型、噴射壓力、流量等，影響清洗效果和效率。

· 毛刷或高壓噴淋參數：對于采用毛刷或高壓噴淋清洗大顆粒的方式，相關參數包括毛刷的材質、尺寸、轉速，以及高壓噴淋的壓力等。

· 晶圓翻轉裝置參數：例如翻轉的速度、角度控制精度等，確保晶圓在清洗過程中能夠準確、穩定地進行翻面操作。

· 承片臺參數：如承片臺的尺寸、夾持力、平整度等，保證晶圓在清洗過程中的穩定放置和精確移動。

· 工藝時間參數：包括不同清洗步驟的時間設置，如預清洗時間、主清洗時間、沖洗時間等，以實現優化的清洗工藝。

· 氣體供應參數：如果清洗過程中涉及特定氣體的使用，如氮氣等，相關參數包括氣體的流量、壓力等。

· 實際參數可能會因設備的具體配置和定制需求而有所不同。