全自動BOE刻蝕機專為半導(dǎo)體硅片表面氧化層精準(zhǔn)腐蝕而設(shè)計，基于BOE溶液對二氧化硅（SiO?）的高選擇性腐蝕特性，通過化學(xué)濕法工藝實現(xiàn)納米級可控加工。

全自動BOE刻蝕機其核心功能包括：

各向同性腐蝕：BOE溶液對SiO?的腐蝕速率遠高于硅基底，可快速去除氧化層同時保持硅表面平整度。

精準(zhǔn)速率控制：通過溫度（±0.1℃）、濃度（±0.5%）及流體動力學(xué)的閉環(huán)調(diào)節(jié)，實現(xiàn)腐蝕速率誤差＜±0.5nm/min。

多場景適配：支持TSV（硅通孔）、MEMS腔體釋放、功率器件背面減薄等工藝需求，兼容6-12英寸晶圓。

核心技術(shù)優(yōu)勢

精準(zhǔn)腐蝕控制系統(tǒng)

智能溫控模塊：采用PID恒溫技術(shù)，腔體溫度穩(wěn)定性達±0.1℃，確保腐蝕速率均勻性。

動態(tài)化學(xué)配比：在線監(jiān)測BOE溶液濃度，實時補充反應(yīng)劑，避免因濃度波動導(dǎo)致的速率偏差。

流體仿真設(shè)計：通過CFD（計算流體力學(xué)）優(yōu)化噴淋路徑，實現(xiàn)晶圓表面腐蝕均勻性＜±1.5%（6英寸晶圓）。

高效自動化生產(chǎn)

全封閉無塵對接：集成機械臂自動上料，支持FOUP（前開式晶圓盒）直接傳輸，避免人工接觸污染。

多工位并行處理：配備雙腔體交替作業(yè)，單臺設(shè)備產(chǎn)能可達120片/小時（8英寸晶圓）。

干燥與檢測一體化：內(nèi)置低溫旋干模塊（<40℃）及光學(xué)檢測儀，實時反饋腐蝕厚度與表面缺陷。

環(huán)保與安全設(shè)計

廢液循環(huán)處理：BOE廢液經(jīng)三級過濾（離子交換+蒸餾）后回收率＞85%，降低危廢成本。

安全防護系統(tǒng)：配備泄漏檢測傳感器、緊急排風(fēng)裝置及化學(xué)品溢出防護機制，符合SEMI S8安全標(biāo)準(zhǔn)。