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XAD-200全自動多功能膜厚分析儀推薦2023/09/04

全新上照式設計，搭載全自動移動平臺和影像識別功能，既能檢測納米級厚度、微小樣品和凹槽異形件的膜厚，也可滿足微區RoHS檢測及全元素成分分析。1）搭載微聚焦加強型X射線發生器和*光路轉換聚焦系統，最小測量面積達0.03mm22）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm3）核心EFP算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）4）配備全自動可

XTD-200全自動型膜厚儀推薦2023/09/04

全新上照式設計，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發的AI影像識別功能可完成智能尋點，自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集型多點的測試更加高效、智能。XTD-200是一款全自動型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，全新上照式設計，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發的AI影像識別功能可完成智能尋點，自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集型多點的測試更加高效、智能。

XTU-4C專業性能型膜厚儀介紹2023/09/04

下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。XTU-4C是一款專業性能型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，下照式微聚焦多準型設計，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。微聚焦加強型X射線裝置：可測試各類極微小的樣品，即使檢測面積為0.003mm2的樣品也可輕松、精準檢測變焦裝置及位置補償算法：可對各種異性凹槽進行檢測，凹槽深度測量

XD-1000鍍層測厚儀介紹2023/09/04

XD-1000是一款高性價比型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件，如線路板、引線支架、衛浴產品等。搭載四焦技術，人機交互全面優化，操作更加方便快捷。可靠的高性能測試精度、穩定性高，在提供高質量的同時減少浪費和停機時間。更高的性價比制造工藝升級，更具性價比。XD-1000是一款高性價比型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同

XU-100膜厚測試儀介紹2023/09/04

全面升級XU-100X熒光光譜測厚儀高精尖檢測技術，搞定企業品質管控！XU-100是一款高性價比型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，采用下照式C型腔體設計，搭配微聚焦X射線發生器和高集成垂直光路系統，以及高敏變焦測距裝置，對各種大小異形件都可快速、精準、無損測量。檢測各種金屬鍍層，檢出限可達0.005μm，最小測量面積0.2mm2，凹槽深度測量范圍可達0-30mm，是一款測量鍍層厚度性價比高。XU-100是一款高性價比型鍍層測厚儀/膜厚測試儀/光譜測厚儀，采用下照式C型腔體設計，搭配微聚焦X射

磁性材料分析儀簡介2023/09/03

磁鐵的成分是鐵、鈷、鎳等原子，其原子的內部結構比較特殊，本身就具有磁矩。磁鐵能夠產生磁場，具有吸引鐵磁性物質如鐵、鎳、鈷等金屬的特性。將條形磁鐵的中點用細線懸掛起來，靜止的時候，它的兩端會各指向地球南方和北方，指向北方的一端稱為指北極或N極，指向南方的一端為指南極或S極。如果將地球想象成一塊大磁鐵，則地球的地磁北極是指南極，地磁南極則是指北極。磁鐵與磁鐵之間，同名磁極相排斥、異名磁極相吸引。所以，指南針與南極相排斥，指北針與北極相排斥，而指南針與指北針則相吸引。磁性材料元素成分含量分析儀用來檢測

磁性材料成分含量分析儀介紹2023/09/03

磁性材料元素成分含量分析儀用來檢測各種材料中的微量鐵，包含用于電線絕緣用塑料光纖的原料高純度玻璃的檢測。它也可用于檢測食品、寶石、電池材料、耐火材料、藥品以及許多其他材料中的微量金屬鐵的含量。磁性材料元素成分含量分析儀能對磁場作出某種方式反應的材料稱為磁性材料。按照物質在外磁場中表現出來磁性的強弱，可將其分為抗磁性物質、順磁性物質、鐵磁性物質、反鐵磁性物質和亞鐵磁性物質。大多數材料是抗磁性或順磁性的，它們對外磁場反應較弱。鐵磁性物質和亞鐵磁性物質是強磁性物質，通常所說的磁性材料即指強磁性材料。對

永磁材料元素成分檢測儀介紹2023/09/03

測量永磁材料磁性能的智能化系統，由勵磁與測量主機、電磁鐵、磁測量傳感器、計算機及測量軟件等組成。適用于測量各類型永磁材料的磁性能，并繪制相關磁特性曲線，具有操作便捷、測量快速、重復性好、可靠性高等特點。X熒光光譜儀是利用XRF技術解決國內水泥廠、鋼鐵公司、粉末冶金企業等對復雜成份、多類型櫚中元素的快速、準確分析。該技術的主要特征為：利用低能X光激發待測元素，對Si、S、AI、Na、Mg、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、等元素有良好的激發效果，并且測試時間短，大大提高了檢測效率和工作效率；采用UHR

磁性材料成分元素檢測儀介紹2023/09/03

X熒光光譜儀是利用XRF技術解決國內水泥廠、鋼鐵公司、粉末冶金企業等對復雜成份、多類型櫚中元素的快速、準確分析。該技術的主要特征為：利用低能X光激發待測元素，對Si、S、AI、Na、Mg、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、等元素有良好的激發效果，并且測試時間短，大大提高了檢測效率和工作效率；采用UHRD探測器，具有良好的能量線性和能量分辨率，及良好的能譜特性，較高的峰背比；采用自動穩譜裝置，保證了儀器工作的*性；利用解譜技術使譜峰分解，使采用UHRD探測器的分析儀對Si、S、AI等輕元素的測試具有和

磁性材料元素成分檢測儀介紹2023/09/03

磁性材料ROHS檢測儀概述：磁性材料ROHS檢測儀可對Si、P、S、Al、Mg等輕元素具有良好的激發效果，利用XRF技術可對高含量的Cr、Ni、Mo等重點關注的元素進行分析，在冶煉過程控制中起到了測試時間短，大大提高了檢測效率和工作效率的作用。OverviewofmagneticmaterialRoHSdetector:ThemagneticmaterialRoHSdetectorhasgoodexcitationeffectonlightelementssuchasSi,P,s,AlａndMg

浪聲小型臺式桌面式X射線衍射儀介紹2023/08/19

界FRINGE桌面式X射線衍射儀在X射線光束通過索拉狹縫、發散狹縫照射在樣品上，樣品臺位于測角儀中心，基于反射幾何θs-θd,X射線光束在滿足布拉格定律時，在特定的方向上發生衍射現象，經過防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達X射線探測器上，最終經過數據處理系統在分析軟件上展現出采集的衍射圖譜。界FRINGE是公司自主研發的一款桌面式X射線衍射儀器，其融合XRD和計算機軟件等多項技術，可快速對粉末、塊狀或薄膜等形態的樣品進行主要物相定性、定量分析、晶體結構分析、材料結構分析及結晶度測定，具有精度高、

X射線衍射儀介紹2023/08/19

儀器采用*技術制造，測角儀測角準確度與精確度均達到*水平。光源與探測器能長時間穩定工作，保證衍射峰位、峰形和強度測量準確、精確。進行物相結構分析，包括：物相含量、晶粒大小判斷、結晶度、奧氏體含量、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、物相結構等分析；薄膜材料分析，小角粒徑分析等。儀器包括高穩定性X射線發生器、高精密測角儀、封閉正比探測器（或SDD探測器、或一維高速半導體陣列探測器）、數據處理軟件、相關應用軟件等。儀器特點長壽命X射線管：金屬陶瓷X射線管，具有散熱好、運行功率高（40kV×40m

便攜式vocs檢測儀應用范圍2023/08/18

?可對空氣中的TVOC、溫度、濕度進行監測，并將數據上傳至大氣監測云平臺；?可滿足工業衛生、應急監測、醫院氣體監測等多種監測場景的使用；?一體化手持式設計，滿足在醫院等特殊場地監測任務中多樣化的便攜使用需求；?工業級LCD顯示屏，智能觸摸操作方式，ppb與μg/m3自由切換；?出廠前較零處理，傳感器標氣標定，出廠一致性校準；?出廠后可直接使用，也可自行進行外接標氣進行較零；?泵吸式采樣，內置微型抽氣泵，提高設備采樣數據的穩定性；?采用便利的設備維護，維護周期長、運維成本低；VOC-3000便攜式

便攜式VOCS檢測儀的工作原理2023/08/18

便攜式VOCS檢測儀的工作原理便攜式VOCS檢測儀主要通過以下幾種原理進行檢測：1.光離子化檢測(PID)光離子化檢測是利用紫外光源激發待測物質，使其產生離子化現象并產生電流信號，進而計算出VOCS濃度。PID具有較高的靈敏度和選擇性，適用于多種有機化合物的檢測。2.氣相色譜法(GC)氣相色譜法是將待測樣品在載氣流動作用下，通過色譜柱分離，然后用檢測器檢測各組分，并通過計算機處理得到濃度。便攜式氣相色譜儀具有較高的分辨率和準確性，但操作相對復雜。3.紅外光譜法(IR)紅外光譜法通過測量物質吸收特

什么是便攜式VOCS檢測儀2023/08/18

便攜式VOCS(揮發性有機化合物)檢測儀是一種輕便、便攜的儀器，用于實時監測和測量環境中的揮發性有機化合物濃度。VOCS是一類具有高度揮發性的有機化學物質，包括甲醛、苯、甲苯、二甲苯等。由于這些物質在日常生活和工業生產中廣泛存在，并且可能對人體健康和環境產生負面影響，因此對VOCS的檢測與監控變得越來越重要。VOC-3000便攜式VOCs檢測儀，采用FID檢測器（氫火焰離子化檢測器），儀器采用防爆設計、整機體積小、重量輕、檢測性能好、操作簡單，滿足客戶對于多種現場快速準確檢測VOCs的要求。儀器

X-RAY檢測設備介紹2023/08/18

x-ray檢測設備應用于電子行業，給BGA、半導體、封裝元件、鋁壓模鑄件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等進行X-RAY檢測。X-Ray設備檢測原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X射線發射管產生X射線通過測試樣品（例如PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，并且對X射線也都是會有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何

?rohs六種有害元素檢測儀介紹2023/07/17

2003年2月13號:歐洲議會及理事會制定的RoHS指令中限制使用的有害物質為:有害重金屬:鉛(Pb)、汞(Cd)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr6+)有害有機物:多溴聯苯、多溴聯苯醚。2006年7月1日之后:原則上,含有RoHS指令所限制使用的六類有害物質的電子電器產品將不允許進入歐盟市場.產品優勢rohs六種有害元素檢測儀的優點主要有六個組成部分，他們分別是：1.分析速度高。測定用時與測定精密度有關，但一般都很短，60～200分鐘就可以測完樣品中的Pb、Cd、Cr、Hg、Br、Cl、待測元素。2.

X-RAY數字成像PCB焊接缺陷檢測儀介紹2023/07/12

PCB的應用非常廣泛，但作為市場主流的X-RAY無損檢測設備，雖說只是輔助性檢測，但可以用來檢測焊點上是否存在缺陷，包括但不限于空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接等。由于PCBA大量的焊點處于隱蔽狀態，如BGA倒裝芯片，通過AOI或人工目檢是無法檢測是否存在焊接異常，這使得X-RAY的市場需求越來越迫切。目前X-RAY檢測技術主要有二大類：透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT)，其中目前市場上主要以二維為主，CT比較罕見，這主要是由于CT單價太高，基本上都

X-Ray檢測設備主要優勢2023/07/12

X-RAY檢測設備在國內工業中的應用越來越廣泛，那么很多人會問X-Ray檢測設備都有哪些主要優勢?今天小編芾大家了解-下，一起看看吧。1、高靈敏度:X-Ray檢測設備具有高靈敏度，可以檢測出微小的缺陷，尤其是對于金屬表面的缺陷檢測特別有效，而傳統的檢測方法很難檢測出這種微小的缺陷。2、安全性:X-Ray檢測設備具有較高的安全性,因為X-Ray技術沒有使用液體或有毒氣體，而且X-Ray波范圍內的輻射量很小，不會對人體造成傷害。3、快速性:X-Ray檢測設備的檢測速度比傳統的檢測方法快得多，檢測效率

x-ray檢測設備的工作原理2023/07/12

在SMT一條生產線上，有這樣一種設備，X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛，其中電子半導體行業就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區