1 產(chǎn)品概述:

   半導體烘箱是一種專門用于半導體芯片、電子元器件等材料進行熱處理的設備。它通過高溫加熱的方式，對半導體芯片進行烘干、固化、烘焙等處理過程，以提高半導體芯片的性能穩(wěn)定性和可靠性。半導體烘箱采用先進的溫度控制系統(tǒng)和加熱技術(shù)，能夠精確控制加熱過程中的溫度波動范圍，確保半導體芯片在熱處理過程中不受損害。

2 設備用途：

半導體烘箱的主要用途包括：

1. 半導體芯片制造：在半導體芯片制造過程中，烘箱用于烘干、固化和烘焙芯片，以提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 電子元器件處理：對于電子元器件，如LED封裝、印刷電路板等，半導體烘箱可用于去除水分、氣體，保證元器件的質(zhì)量穩(wěn)定性和壽命。

3. 熱處理實驗：在科研和實驗領域，半導體烘箱也常用于烘烤、老化實驗，檢驗電子元氣件、儀器儀表等材料在溫度環(huán)境下的性能指標。

3 設備特點

半導體烘箱的特點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 高精度溫度控制：半導體烘箱具備高精度的溫度控制系統(tǒng)，能夠精確控制加熱過程中的溫度波動范圍，通常誤差小于1℃，確保熱處理過程的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 先進加熱技術(shù)：采用不銹鋼加熱管等高效加熱元件，加熱速度快，熱效率高，且使用壽命長。

3. 多種送風方式：部分半導體烘箱采用的水平+垂直送風相結(jié)合的強壓鼓風循環(huán)系統(tǒng)，使溫度更加均勻，提高熱處理效果。

4 技術(shù)參數(shù)和特點：

1. 含氧控制：500PPM以內(nèi)

2. 溫度范圍：Room temp. +20~500℃

3. 控溫精度：±1.0℃

4. 溫度均勻性：±2.5%℃

5. 升溫時間：RT~ 500℃≤60min