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當前位置：深圳市矢量科學儀器有限公司>>技術文章
WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封...
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