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用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，例如1985年世界上一個底面對準(zhǔn)系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IQ Aligner®NT經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

EVG®IQAligner®平臺經(jīng)過優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)器是用于光學(xué)雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）

EVG®620NT在小的占位面積（大150 mm晶圓尺寸）上提供了的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。

EVG®610是一款緊湊的多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理200mm以下的小基板片和晶圓。

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預(yù)鍵合系統(tǒng)， 廣泛應(yīng)用于MEMS制造、晶圓級良好封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體等方面。目前，可以...

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。廣泛應(yīng)用于存儲器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導(dǎo)體（如高亮度LEDs或R...

EVG光刻機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點(diǎn)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞微米級線條器件的圖...

納米壓印技術(shù)主要應(yīng)用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS納米壓印工藝，LED納米透鏡陣列；微流體學(xué)；芯片實(shí)驗室；抗反射層；&#16...

EVG500系列鍵合機(jī)主要應(yīng)用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS納米壓印工藝，LED納米透鏡陣列；微流體學(xué)；芯片實(shí)驗室；抗反射層；納米壓印光柵；蓮花效應(yīng)...

EVG光刻機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點(diǎn)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞微米級線條器件的圖...