汽車功率半導體結溫測量用高低溫一體機是專為車規級功率半導體（如 IGBT、MOSFET、SiC 模塊）結溫測試研發的高精度溫控設備，提供 -60℃~250℃寬溫域 ±0.1℃高精度控溫能力，采用全密閉 316L 不銹鋼管路與特氟龍涂層蒸發器，支持與測試平臺實時聯動，有效解決傳統溫控設備溫域窄、響應慢、安全隱患多等行業痛點。某企業應用后，結溫測試精度從 ±3℃提升至 ±0.1℃，測試效率提高 50%，設備綜合能耗降低 30%。

典型應用場景

1. IGBT 模塊測試

   結溫波動模擬：

• 150℃±1℃高溫老化，某工廠 IGBT 模塊熱疲勞壽命從 10 萬次延長至 30 萬次，失效風險降低 60%。

高溫耐久性驗證：

• -40℃±1℃低溫沖擊測試，某企業 IGBT 模塊低溫啟動時間從 5 分鐘縮短至 1 分鐘，冷啟動成功率從 70% 提升至 99%。

2. SiC 功率器件研發

   結溫測試精度優化：

• -30℃~150℃循環控溫，某檢測機構熱膨脹系數測試誤差從 ±3% 降至 ±1%，缺陷檢出率提升至 99%。

  熱膨脹系數分析：

• 175℃±1℃高溫測試，某企業 SiC 模塊結溫測試誤差從 ±3% 降至 ±1%，數據重復性提升 60%。