電子元件自流平灌封膠：一款通過UL認證，點燃之后達到3秒熄滅標準的灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。*符合歐盟ROHS指令要求。

電子元件自流平灌封膠特點：

流動性好：可以快速自流平，并可以使用自動灌膠設備；
良好的粘接性：固化物對模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
具有優異的耐高低溫性能(-55～200℃)；
良好的柔韌性；優異的電氣絕緣性能；
優異的防潮性能，本產品具有結構自疏水性能，整體疏水；
優異的防霉性；優異的耐候性能：抗紫外線、抗大氣老化；
具有可修復性：密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補。

電子元件自流平灌封膠使用說明：
1、計量：準確稱量A、B組份，按比例進行配膠。
2、攪拌：先將A組份攪拌均勻、B組份拿起晃動均勻，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。
3、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后，即可進行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,*固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。