HY-21 電力半導體IGBT透明灌封膠
| 參考價 | ￥ 62 |
| 訂貨量 | ≥200Kg |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 深圳市紅葉杰科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 HY-21
- 產地 龍崗區坪地六聯石碧工業區一號三棟
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2021/3/17 16:59:43
- 訪問次數 1419
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| 供貨周期 | 現貨 | 規格 | 流動液體 |
|---|---|---|---|
| 貨號 | 21 | 應用領域 | 環保,電氣,綜合 |
| 主要用途 | 電子灌封 |
一、電力半導體IGBT透明灌封膠產品特點：
灌封膠為雙組份有機硅加成型膠，與雙組份縮合型灌封膠相比，具有以下優點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、更優的耐溫性，耐高溫老化性好，固化后在－60℃～250℃的條件下能保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
二、汽車ECU模塊透明灌封硅膠典型用途：
廣泛用于車載電腦ECU、新能源灌封膠、電子模塊，傳感器，電子元件等需灌封，絕緣，阻燃的場合。
四、電力半導體IGBT透明灌封膠注意事項：
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，切勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后再使用，不會影響性能。
4、該產品可根據要求做成硅凝膠，導熱膠等。
5、膠液應避免接觸有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
六、汽車ECU模塊透明灌封硅膠貯存及運輸：
1、避免擠壓，碰撞或硬劃傷
2、防止高溫，雨淋或陽光直射
3、保存條件： 15~25 ℃ 濕度＜55%RH
4、保存期：在原包裝內上述條件下為6個月
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