電路電源盒灌封硅膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下
室溫下固化，固化速度快，生產效率高，易于使用；
在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。用途 適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, 基板等。以及各種電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

電路電源盒灌封硅膠使用工藝  
1、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內充分攪拌均勻。   
2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
3、混合均勻后，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。

5、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
6、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
7、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），本產品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠*固化需7天以上時間。

四、注意事項  
1、硅膠應密封貯存。混合好的硅膠應一次用完，避免造成浪費。  
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。  
4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。  
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。  
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。  
c、胺類化合物以及含胺的材料。  

五、包裝規格  
20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg)，塑料桶包裝

六、貯存及運輸  
1、本產品的貯存期為１年（25℃以下）  
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 
3、超過保存期限的產品，應確認有無異常后方可使用。