傳統的鍍錫設備通常或多或少要使用腐蝕性助焊劑來去除表面的氧化層或雜質。除此之外，不可能用傳統的鍍錫設備來焊接諸如，玻璃、陶瓷鋁等材料。然而，現在HCSONIC 推出了一種新的超聲波錫焊技術：使用了“超聲波空化原理”，在沒有使用助焊劑的情況下， 以一種簡單的方式清潔氧化表面。

頻率大于20kHz的聲波稱為超聲波，當超聲波強度超過一定值時，就可通過超聲波與傳聲媒介的相互作用，去影響、改變、破壞媒 介的狀態、性質及結構。

超聲波錫焊是將超聲波施加于液態錫料中，產生空化效應，利用此效應破壞和去除母材表面的氧化膜， 使液態錫料潤濕母材表面。超聲波焊接工具頭施加于遠離錫縫的位置。首先利用加熱線圈將錫料和母材加熱至錫焊溫度，然后通過超 聲波工具頭向母材傳遞大于20 kHz的超聲波振動，振幅范圍為0～100μmm，振動時間在0.5～10s之間，振動結束后，讓母材自然冷卻，超聲波錫焊的顯著特點是低溫無錫劑連接。*焊接技術和新型錫焊材料的快速發展，作為綠色環保型超聲波錫焊技術受到國內外學術界和產業界的青睞。

應用實例

• —將鈦棒焊接到藍寶石基板上；
• —太陽能電池接觸：硅si單晶片，薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池；
• —鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒；
• —光學玻璃鍍錫；
• —焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中；
• —銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上；
• —接觸陶瓷碳混合超導體，焊接點直徑0.8mm








設備參數

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使用頻率	19~35 Khz	功率范圍	300-1000W
冷卻裝置	水冷	溫度范圍	200-400℃
外殼材質	鋁合金	工具頭	合金鋼
工作模式	間歇/連續	驅動電源	數控發生器
外殼材質	鋁合金	產品型號	HC-MA2010GL