大家都知道有有機樹脂基板、金屬基板、陶瓷基板，大家同樣也都知道基材需要覆銅，那么這些個基板的覆銅工藝大家清楚嗎？可能大家只是知道個厚膜薄膜，這里面的門道深著呢。
首先說說有機樹脂覆銅板，基本都是采用熱壓方式將銅箔給粘合到板材上，為了結合力的考慮，中間還需要加上膠布進行粘合，總體來講覆銅方式簡單明了，有單面覆銅的，也有雙面覆銅的，有一種處理方式是將基材分割為多塊，用膠將其包裹在中間然后進行覆銅，從結合力上來講，已經達到有機樹脂覆銅板的。
金屬基板覆銅與有機樹脂覆銅板相仿，基本都是采用熱壓合將銅箔粘合到絕緣層上面，因為金屬基板都需要絕緣層的原因，所以導致其導熱性能、熱膨脹系數都不會很好，如果不從導熱上來看，性價比是沒有傳統樹脂基板高的。

陶瓷基覆銅板就不一樣了，由于陶瓷基板是不需要絕緣層的，那么表面金屬化處理就有很大難度了，要將陶瓷與銅箔進行結合。zui開始是HTCC技術，就是高溫共燒技術，在1600攝氏度下，將陶瓷粉末與鎢、鉬、錳等高熔點金屬進行燒結，其結合力差不多在3-5KG，但是因為鎢、鉬、錳等高熔點金屬的導電性能并不是很好，而且燒結需要的溫度很高，成本上面比普通玻纖板并不占優勢。

1982年美國的休斯公司就覺得HTCC技術太LOW了，就自己開發了LTCC技術，也就是低溫共燒技術。就是先在基材上面用激光打孔，然后插入各種被動組件，再附上銅電極，然后在900攝氏度下進行燒結，可以制作三維立體的陶瓷電路板。
隨著技術的發展，慢慢的在這方面的研究越來越深，終于研究出了DPC技術，也就是薄膜工藝，將高溫銅漿直接濺射到基材表面，但是因為結合的銅面比較薄，所以蝕刻之后還要進行電鍍增厚。這時已經與金屬覆銅、有機樹脂覆銅差不多了。但是，由于其生產流程長、制造工藝復雜、價格高昂，不適于大批量快速制造。在這個電子時代，沒辦法快速批量制造的話，就意味著沒辦法爭奪龐大的市場。

于是在錢的推動力下，科學家們又研發出了DBC技術。就是直接覆銅技術，這下就直接跟金屬基板、樹脂基板一樣簡單明了了。但是！跟金屬基板的絕緣問題一樣，陶瓷基板的結合問題也是大問題，直接覆銅還需要在中間加個過渡層，能夠同時結合銅與陶瓷。DBC技術快速簡單，滿足批量化條件，于是在的范圍內遍地開花。

但是！就有那么一家陶瓷電路板生產企業與眾不同，他們不用HTCC，不用LTCC，也不用DPC，也不以DBC為主，大家肯定很好奇，那他們用的是什么技術？那么就不賣關子了，就是由華中科技大學與國家光電實驗室聯合眾成三維陶瓷電路板共同開發的LAM技術，叫做激光快速活化金屬化技術，不懂？簡單來講就是將陶瓷表面與銅用激光分成離子鍵的形式存在，然后進行直接的結合。結合強度可以達到*的45兆帕。導電系數也比DBC要高很多，同時具備DBC、DPC、HTCC、LTCC的所有優點，集百家所長于一身。制備更加的簡單快捷，所以說懶是科技發展的核心推動力呢。

講了這么多，也是希望在中國制造2050的路上，能有更多像眾成三維這樣的優秀企業誕生出來，為我國的科技強國貢獻力量。

我們公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。陶瓷板覆銅加工