LED陶瓷散熱基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導性，采用DBC（高溫鍵合覆銅）或DPC（陶瓷電鍍銅）工藝在陶瓷上沉積純銅電路，銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，結合強度高，*導熱的膠黏劑層，可以將熱源高效率的從LED晶粒導出，使LED光源可以維持zui高水平的發光效率和系統穩性。

不同工藝陶瓷基板的應用特性：依其線路制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同種類。厚膜陶瓷基板采用網印技術生產，用刮刀將材料印制于基板上，經過干燥、燒結等步驟而成，網印方式制作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產 品，或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的LED產品，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不敷使用。低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷生料作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，zui后透過低溫燒結而成，而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題。并且厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移（會污染芯片發光層），電路耐焊性差等缺點。薄膜陶瓷基板為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉 積、以及黃光微影制程制作而成，但造價高不適合于普通照明光源應用。

產品技術優異性（DPC或超薄銅DBC工藝）：

1，優異的絕緣性能；

2， 純銅電路導體，導電導熱能力比厚膜、薄膜電路更加優秀；

3， 厚銅封裝面，平面方向導熱性能好；

4， *穩固性，不隨溫度和時間的變化而老化；

5， 低翹曲度，無熱歪斜現象；

公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。