陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結構，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。

我公司采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），可大規模生產單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板，陶瓷基印刷電路板（陶瓷基PCB）等產品，產品質量穩定性好，在許多領域具有十分廣泛的用途。

產品主要參數:

熱導率 氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）

氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）

結合力 大可達45MPa

熱膨脹系數 與常用的LED芯片相匹配

可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內*使用；

絕緣性 耐擊穿電壓高達20KV/mm

導電層厚度 1μm～1mm內可調

高頻損耗 小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率 大可達20μm

有機成分 不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層 不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用

產品優勢：

1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；

2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；

3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；

4、絕緣性好；

5、導電層厚度在1μm～1mm內可調；

6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用。

10、三維基板、三維布線。

公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。