博曼pcb板線路板膜厚測試儀
俗稱鍍層測厚儀，膜厚測試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費.
產品副名稱：應用范圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀.
提供：
（1）無損分析：無需樣品制備
（2）經行業認證的技術和可靠性，確保每年都帶來收益
（3）操作簡單，只需要簡單的培訓
（4）分析只需三步驟
（5）杰出的分析準確性和精確性
（6）在鍍層測厚領域擁有超過20年的豐富經驗
（7）使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量，保證質量的同時降低成本。
: 舒翠
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: sc@kinglinhk.net
地址: 寶安區沙井北環大道110號新橋綜合大樓502
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