半導體電鍍膜厚測試儀
俗稱鍍層測厚儀，膜厚測試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費.
產品副名稱：應用范圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀.
技術指標：
★ 元素分析范圍：從AL到U
★ 一次性可同時分析多層鍍層
★ 分析厚度檢測出限zui高達0.01um
★ 同時可分析多達5層以上鍍層
★ 相互獨立的基體效應校正模型，厚度分析方法
★ 多次測量重復性zui高可達0.01um
★ *工作穩(wěn)定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
★ 溫度適應范圍：15℃~30℃
★ 輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
: 舒翠
手機:
:
傳真:
: sc@kinglinhk.net
地址: 寶安區(qū)沙井北環(huán)大道110號新橋綜合大樓502
采購中心
化工儀器網