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SMT倒裝芯片X-RAY檢測設備介紹2021/07/28

日聯(lián)科技X-RAY檢測儀其中檢測技術運用就是這其中，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如、等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其*，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。X射線檢測原理：所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。X-RAY應用于

x-ray對汽車輪轂進行無損探傷檢測介紹2021/07/28

日聯(lián)科技作為X射線智能檢測解決方案提供商，通過組織此次論壇活動，將繼續(xù)為電子智能制造行業(yè)發(fā)揮出X-Ray檢測的強大技術力量，持續(xù)推動電子產業(yè)檢測領域的發(fā)展。汽車輪轂問題頻發(fā),日前車輛接到了一個投訴，車主稱：車輛在高速行駛過程中，輪胎漏氣導致胎壓報警，下高速檢查發(fā)現(xiàn)輪轂開裂導致輪胎漏氣！關于此品牌車輪轂開裂變形等問題，還有多位車主也遇到過。該品牌的汽車輪轂配件廠是否經歷過產品的質量檢驗，這個問題正在后續(xù)的調查中。汽車輪轂對汽車的安全行駛很重要，輪轂影響到的不僅僅是輪胎，還關系到油耗、行駛的性能、車

x-ray無損探傷檢測解決方案2021/07/28

日聯(lián)科技海外銷售額已占公司整體營收比重的15%，海外銷售年增長率一直保持在30%以上。自2020年以來，雖受全球疫情環(huán)境影響，日聯(lián)科技仍朝著實現(xiàn)海外銷售占總銷售額1/3的預定目標努力。日聯(lián)產技x-ray無損探傷檢測的解決方案，xray半導體缺陷檢測、IC芯片缺陷檢測，半導體內部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導體缺陷x-ray檢測設備。這款IGBT半導體缺陷檢測設備，通過發(fā)射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業(yè)進行批量檢測，導入預先制作程序，實現(xiàn)快速自動定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產品系列

表面貼裝工藝焊接X-RAY檢測設備介紹2021/07/26

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封

SMT行業(yè)X-RAY檢測設備運用2021/07/26

日聯(lián)科技是國內成熟的X-RAY檢測設備生產廠家，有著專業(yè)的技術和強大的實力，日聯(lián)科技研發(fā)的在線式X-RAY檢測設備現(xiàn)在已經越來越多的應用于生產線，口碑非常好。SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測驗等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現(xiàn)在電子PCBA產品拼裝的工藝，但是在貼片工藝制程當中，會發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會在后續(xù)焊接的時分出現(xiàn)若干的焊接質量問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。貼片加工電子零件移位的原因如下：1、錫膏有效期超

X-RAY檢測設備測試原理2021/07/26

X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。X-ray能做什么事情？高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領域有：觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等

X射線電路板焊點檢測設備介紹2021/07/26

在線式X-RAY檢測設備原理：首先在線式X光檢查機主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出*的穿透能力。而x-ray設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ra

貼片保險絲X-RAY檢測設備2021/07/18

貼片自恢復保險絲和同插件自恢復保險絲是自恢復保險絲的2大分支，貼片自恢復保險絲由于體積小，電路保障設計智能化等因素，快速占據(jù)傳統(tǒng)保險絲的大片市場，在生產貼片自恢復保險絲時，一般會用貼片自恢復保險絲X-RAY檢測設備對保險絲進行內部缺陷透視，這是光學檢測所無法覆蓋到的檢測范圍，對于其內部封裝結構中的斷裂有較好的檢測效果。貼片自恢復保險絲內部是由聚合樹脂及分布在里面的導電粒子構成。在正常操作下聚合樹脂緊密地將導電粒子束縛在結晶狀的結構外，構成鏈狀導電電通路，此時的可恢復保險絲為低阻狀態(tài)，在線路發(fā)生短

電容器內部缺陷X-RAY透視設備介紹2021/07/18

低頻電路中鋁電解電容器的應用非常廣泛，由于其容量大而且具有正負極性，工業(yè)品市場價格相對優(yōu)惠等因素，故而廣泛應用在PCB生產廠家的電子元器件組裝中，但這款鋁電解電容由于其設計原理、使用環(huán)境例如高溫、急速放電、過電壓等經常會出現(xiàn)內部結構損壞的現(xiàn)象，這就需要一款強力可靠的鋁電解電容透視X-RAY設備來對鋁電解電容器內部進行X射線無損穿透檢測，目前市面上主要有進口和國產的鋁電解電容器X-RAY設備2大類。應用范圍：1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；2)印刷電路板制程中可

x-ray檢測設備可以檢測哪些產品介紹2021/07/18

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應用與發(fā)展，在各個行業(yè)領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱Xray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。X-RAY檢測儀可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導體芯片等。對于電子元器件，Xray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。對于金

x-ray無損探傷，X射線無損檢測半導體缺陷設備推薦2021/07/18

這款IGBT半導體缺陷檢測設備，通過發(fā)射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業(yè)進行批量檢測，導入預先制作程序，實現(xiàn)快速自動定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產品系列管理。xray半導體缺陷檢測設備的功能全面，日聯(lián)科技自主開發(fā)的X射線圖像分析軟件，包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、CNC宏指令數(shù)控編程功能。AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接

IGBT內部缺陷x-ray檢測設備介紹2021/07/18

IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場效應晶體管）組成的復合*受控電壓驅動功率半導體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定的特點。市場上出售的大多數(shù)模塊化產品都是此類產品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。IGBT是能量轉換和傳輸?shù)暮诵脑O備，俗稱電力電子設備。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，已廣泛應用于軌道交通，智能電網，航空航天，電動

PCBA板x-RAY檢測設備應用及檢測方法2021/06/01

電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續(xù)性（即開路和短路）。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。查找短路或開路缺陷時，電氣測試更為準確。視覺測試可以更容易地檢測出導體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。嘗試找出缺陷并進行修復，以確保最高的產品合格率。什么是PCBA封裝？PCBA的處理過程非常復雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測試。PCBA檢查是整個PCBA過程中最關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，它決

傳感器X光透視檢測解決方案2021/06/01

傳感器是工業(yè)自動化生產線設備中必*裝置，是機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)連鎖。生產線設備系統(tǒng)通過傳感器將運動參數(shù)和操作狀態(tài)反饋供給控制系統(tǒng)，并且控制系統(tǒng)通過傳感器反饋信號和數(shù)據(jù)發(fā)出指令驅動的機械系統(tǒng)，其重要性是不言而喻的。傳感器相當于人體的各種感官器官，設備控制系統(tǒng)需要通過它確定：機構的位置，產品有無，產品精度等，它是監(jiān)測和控制過程的重要參數(shù)過程。是什么賦予了X光如此強大的能力呢？其實這源自于X光的特性：X光又叫x射線，它具有很高的穿透本領，能透過許多對可見光不透明的物質像一些金屬、塑料外殼等。這種肉眼看不

X-RAY檢測設備原理及應用介紹2021/06/01

什么是X-RAY檢測：X-RAY是具有短波長的電磁波，波長范圍為0.0006-80nm。這種電磁波具有強的穿透能力，這可以穿透不同的密度材料，這對于從可見的可見的一些物品也具有良好的滲透。X-RAY檢測原理：X-RAY使用陰極光線來產生高能電子以與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子將減速，因為減速度引起的動能損失將在X-RAY中釋放。它具有較短的波長，但電磁輻射的能量高。對于無法檢測到或無法達到檢測到的位置的一些物品，X-RAY具有強的穿透能力，因為X射線與材料密度不同，因此光強度也不同。然后，X-

半導體組件和封裝X-RAY檢測儀應用介紹2021/06/01

x-ray射線檢測儀被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫(yī)藥制品、自動化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。首先，倒裝芯片焊接技術有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長時間造成氧化，并且所有連接點都可以裂開，無連

電線電纜連接件X-RAY檢測儀介紹2021/06/01

通過應用X射線檢測技術，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測的準確性，檢查質量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜，并*符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今，X射線可以通過非常豐富的項目檢查，例如電子元件，BGA，電子設備部件，LED部件，金屬復合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的*性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。測試項目：1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；3、表面

X-RAY檢測儀應用原理2021/05/28

日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產和銷售的高科技公司。它的獨立產品包括微米級和納米級X射線管，X射線圖像增強器，X射線無損透視測試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，半導體器件，鋰電池，汽車電子，太陽能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案。目前，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務：SMT應用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。其中，由日聯(lián)科技獨立開發(fā)的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè)。常用的無損檢測方法有射線照相

無損X射線檢測設備概述2021/05/28

無損檢測與無損評價技術是在物理學、材料科學、斷裂力學、機械工程、電子學、計算機技術、信息技術以及人工智能等學科的基礎上發(fā)展起來的一門應用工程技術。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學技術的發(fā)展，無損檢測與無損評價技術正日益受到各個工業(yè)領域和科學研究部門的重視，不僅在質量控制中其不可替代的作用已為眾多科技人員和企業(yè)界所認同，而且對運行中設備的在役檢查也發(fā)揮著重要作用。作為一種新興的檢測技術，其具有以下特征：無需大量試劑；不需前處理工作，制作簡單；即使檢測，在線檢測；不損傷樣品等等。無損檢測NDT（Non-destr

X-RAY檢測設備技術對電子制造工業(yè)的積極作用2021/05/28

隨著科學技術的發(fā)展，消費電子品和智能終端產品的發(fā)展越來越被市場關注，在以華為，小米，蘋果，三星為代表的手機數(shù)碼產品中，數(shù)碼檢測就顯得特別重要，對于封裝小型化和組裝高密度化都對封裝技術提出了更高的要求，然如何做到？隨著科學技術的發(fā)展，消費電子品和只能終端產品的發(fā)展越來越被視場關注，在以華為、小米、蘋果、三星為代表的手機數(shù)碼產品中，數(shù)碼檢測就顯得特別重要，對于封裝小型化和組裝高密度化都對封裝技術提出了更高的要求，然如何做到降低不良率，就需要檢測設備來輔助，確保不符合標準的產品能夠及時去除，以免流向市