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當(dāng)前位置：蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章

SMT焊接缺陷X光檢查機(jī)用途與參數(shù)2023/05/02: 日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無(wú)損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，半導(dǎo)體器件，鋰電池，汽車電子，太陽(yáng)能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測(cè)試解決方案。過(guò)程非常復(fù)雜，包括重要的過(guò)程，例如PCB板處理，零件采購(gòu)檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測(cè)試。PCBA檢查是整個(gè)PCBA過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品

x-ray的選擇方式及x-ray的應(yīng)用介紹2023/05/02: 日聯(lián)科技是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)及制造的*企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)集物聯(lián)網(wǎng)“云計(jì)算”技術(shù)于X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)的專業(yè)廠商。今天，日聯(lián)科技小編給大家大概的分析一下關(guān)于選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備所需注意的問(wèn)題及xray的應(yīng)用。選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備有6點(diǎn)需要作為選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備時(shí)候的考慮要點(diǎn)。1、先明確需求xray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說(shuō)：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說(shuō)：BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化

rohs指令六項(xiàng)有害物質(zhì)檢測(cè)儀2023/05/02: 主要適用行業(yè)有：電子類，五金類，塑膠類，機(jī)械類，化工類，油墨類，家具類，航空類，玩具類等生產(chǎn)廠家。EDX1800B優(yōu)勢(shì)1、性價(jià)比高，同行2、測(cè)試時(shí)間塊，高，可以媲美進(jìn)口品牌3、具有硬件上優(yōu)勢(shì)，儀器內(nèi)置性噪比增強(qiáng)器4、售后服務(wù)地址，遍布每省市，購(gòu)買用戶比較放心5、外觀型美，大氣，上檔次技術(shù)指標(biāo)元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）有害物質(zhì)檢測(cè)儀分析檢出限可達(dá)1ppm任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型多變量非線性回歸程序多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1％（含量96％以上）工作穩(wěn)定性為0.1％

ROHS指令分析儀介紹2023/04/22: rohs指令是國(guó)家剛頒布的《電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》的簡(jiǎn)稱。顧名思義，RoHS檢測(cè)儀是一種檢測(cè)ROHS的檢測(cè)儀，原理是利用X射線檢測(cè)ROHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定中的元素的含量，這些元素包括：1．鉛1000ppm以下4．六價(jià)鉻1000ppm以下2．水銀1000ppm以下5．多溴聯(lián)苯（PBB）1000ppm以下3．鎘100ppm以下6．多溴二苯醚（PBDE）1000ppm以下RoHS檢測(cè)儀有很多種，價(jià)格也不等，但都比較貴，只有大的檢測(cè)中心和大型的公司有。目前很多專門機(jī)構(gòu)都提供ROHS檢測(cè)的服務(wù)。

ROHS指令6項(xiàng)重金屬檢測(cè)儀介紹2023/04/22: RoHS是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，它的全稱是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實(shí)施，主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn)，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚，多溴聯(lián)苯醚是錯(cuò)誤的說(shuō)法）共6項(xiàng)物質(zhì)，并重點(diǎn)規(guī)定了鎘的含量不能超過(guò)0.01%。針對(duì)EDX1

鍍液分析儀在電鍍槽液檢測(cè)中的應(yīng)用2023/04/22: 電鍍作為工業(yè)基礎(chǔ)工藝技術(shù)的一種，在加工中有著十分廣泛的應(yīng)用。工業(yè)零件利用電鍍工藝進(jìn)行加工，在零部件表面鍍上具有特殊物化性質(zhì)的電鍍層，一方面能夠增加零部件的防護(hù)和耐磨性能，另一方面也能起到一定的裝飾作用。電鍍零部件質(zhì)量的優(yōu)劣對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量起著決定性的作用，電鍍液是影響電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵性因素，故而對(duì)電鍍液質(zhì)量分析至關(guān)重要。XRF在電鍍液中的應(yīng)用電鍍液的質(zhì)量會(huì)影響鍍層的特性和達(dá)到所需厚度的電鍍時(shí)間，其化學(xué)成分與電鍍槽本身被電鍍液腐蝕與否息息相關(guān)。由于電鍍液不是持續(xù)不變的，其成分、雜質(zhì)水平和酸度存在不穩(wěn)定

ICP等離子體發(fā)射光譜儀介紹2023/04/14: ICP-OES等離子體發(fā)射光譜儀，又名電感耦合等離子體光譜儀其中icp發(fā)射光譜法是根據(jù)處于激發(fā)態(tài)的待測(cè)元素原子回到基態(tài)時(shí)發(fā)射的特征譜線對(duì)待測(cè)元素進(jìn)行分析的方法，在分析的過(guò)程中會(huì)對(duì)檢測(cè)材料的的光譜特性（包括波長(zhǎng)、強(qiáng)度等譜線特征），因此可以分為3大過(guò)程：1：分光（光柵），把被檢測(cè)材料按照波長(zhǎng)進(jìn)行規(guī)律分開。2：感光（傳感器）：將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，對(duì)應(yīng)的測(cè)量分析出各波長(zhǎng)光的強(qiáng)度。3：光譜軟件計(jì)算顯示：將這些信息用軟件進(jìn)行計(jì)算分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)果顯示給操作人員。等離子體光譜與其它大型精密儀器一樣，需要在

ROHS環(huán)保檢測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域2023/04/13: ROHS檢測(cè)儀器EDX1800B產(chǎn)品介紹技術(shù)指標(biāo)分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9%鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，*小孔徑達(dá)0.1mm，*小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3

汽車線束內(nèi)部缺陷x-ray透視檢測(cè)介紹2022/03/11: 隨著消費(fèi)者對(duì)汽車性能要求越來(lái)越高，汽車自動(dòng)化控制越來(lái)越多，現(xiàn)代汽車電子控制系統(tǒng)被大量應(yīng)用，汽車線束是血管，汽車引擎是心臟，心臟因血管而跳動(dòng)，引擎因線束而運(yùn)轉(zhuǎn)，汽車線束作為汽車電路各部件聯(lián)系的載體，起著至關(guān)重要的作用。它不僅要準(zhǔn)確地傳輸各種信號(hào)，還要保證連接電路的可靠性，并且需要一定的抗干擾能力。X-ray原理:X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法。X-ray的波長(zhǎng)很短，通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播，不受電

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦2022/03/04: 半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過(guò)程。簡(jiǎn)而言之，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后將封裝固定成一個(gè)整體。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可

BGA焊接質(zhì)量X-RAY檢測(cè)儀介紹2022/03/04: BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片插腳以球形焊點(diǎn)的排列形式分布在包裝下，可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但是，BGA焊點(diǎn)隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測(cè)。另外，由于國(guó)家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，所以BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題。當(dāng)前對(duì)BGA焊接質(zhì)量的檢測(cè)手段十分有限，常用的檢測(cè)方法有視覺(jué)檢測(cè)、飛針電子檢測(cè)、x射線檢測(cè)、染色檢測(cè)、切片檢測(cè)等。以染色和切片的方法

LED燈帶X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦2022/03/04: 隨著市場(chǎng)上消費(fèi)者的需求，LED長(zhǎng)條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量，公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力，以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。LED長(zhǎng)條燈廣泛用于電視，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)。但是，LED燈條的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投資的關(guān)鍵因素。通常，LED的主要故障集中在合金線上。可以預(yù)見(jiàn)，在國(guó)家相關(guān)政策的刺激和內(nèi)需的刺激下，LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)仍將有三到五年的快速發(fā)展期。但是，目前許多公司技術(shù)不成熟，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)存在誤解，盲目地發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)。結(jié)果，各

電容器缺陷X-RAY檢測(cè)儀介紹2022/03/04: 電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一，在通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和航空、航天等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展，電容器需求也呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)材質(zhì)不同，電容器產(chǎn)品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等。隨電容器需求擴(kuò)張和材質(zhì)類別的拓展，為進(jìn)一步推動(dòng)電容器檢測(cè)技術(shù)的不斷提高與創(chuàng)新，要對(duì)電容器進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖Х治觥ｋ娙萜饕蚱涫褂玫牟牧霞捌浣Y(jié)構(gòu)不同分為不同的類型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等。每種電容器因其提供的特性而具有特殊的應(yīng)用。

x-ray檢測(cè)設(shè)備用于的smt檢測(cè)優(yōu)勢(shì)介紹2022/03/04: 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測(cè)技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，例如BGA（BallGridArray，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測(cè)試技術(shù)。常用的是手動(dòng)外觀檢查（MVI）和在

SMT貼片加工X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介2021/10/25: 日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌”的偉大愿景

SMT表面貼裝X射線無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)2021/10/25: SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無(wú)需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來(lái)越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。SMT常規(guī)檢查方法：視覺(jué)檢查，自動(dòng)光學(xué)檢

X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么樣維護(hù)介紹2021/10/25: 請(qǐng)謹(jǐn)記，在使用X射線設(shè)備之前一定要告知英國(guó)衛(wèi)生與安全管理局（HSE）。在制訂使用規(guī)程時(shí)也會(huì)存在一定的責(zé)任義務(wù)，而且需要聘用防輻射監(jiān)管員和顧問(wèn)。設(shè)備供應(yīng)商要有能力給出一些建議，最好讓他們（至少）每年對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行一次檢查。值得一提的是，X射線管有很多不同種類。“開放式管路”相對(duì)來(lái)說(shuō)更換時(shí)間較短且費(fèi)用較低——也許只需要幾英鎊在幾小時(shí)之內(nèi)就可以搞定了，但這種管路每使用200~300小時(shí)就需要更換一次。“閉合式管路”可以使用很多年，但價(jià)格要高得多，大概需要幾千英鎊。所以說(shuō)在選擇最佳方案時(shí)還是取決于系統(tǒng)的使用

印刷電路板bga器件缺陷的x射線檢測(cè)設(shè)備2021/10/25: X射線檢測(cè)還可以減少生產(chǎn)線末端的人工檢測(cè)，例如無(wú)法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件（取決于所使用的系統(tǒng)類型），或者是其他BGA檢測(cè)方法（例如使用Ersascope）。X射線檢測(cè)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以解決質(zhì)量問(wèn)題。X射線檢測(cè)無(wú)需借助具有潛在破壞性的返工或顯微剖切，而這兩種方式會(huì)增加成本，造成組件報(bào)廢。顯微剖切還需要操作者基于所學(xué)知識(shí)猜測(cè)問(wèn)題出在了哪里。你是不是經(jīng)常聽到有人說(shuō)“它沒(méi)通過(guò)測(cè)試，我也不知道問(wèn)題出在了哪里，所以肯定是BGA出了問(wèn)題”？增強(qiáng)的X射線可以提供X射線分層成像，或者說(shuō)是全面的3D功能

SMT印制電路板（PCB）X射線檢測(cè)設(shè)備的選擇2021/10/25: 在電子制造業(yè)，印制電路板（PCB）組件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是SMT行業(yè)中一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是對(duì)于器件上那些無(wú)法用

X-RAY檢測(cè)芯片的內(nèi)部缺陷檢測(cè)介紹2021/09/18: 日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。說(shuō)到我們身邊無(wú)處不在的IC芯片，想必很多人對(duì)它都是不會(huì)感覺(jué)到陌生，比如我們每天都在使用的手機(jī)、電視以及電腦當(dāng)中的芯片，實(shí)際上就是IC芯片，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構(gòu)造是

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