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2021
12-18

熱分析和熱仿真中功率的損耗
熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機或設備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設備都有的一個指標，指的是在單位時間中所消耗的能源的數量，單位為W。不過復印機和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機狀態，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復印機的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理參數，根據電路的基本
2021
12-18

差熱分析結果的影響因素研究
差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡稱DTA)是材料學研究中測定物質加熱(或冷卻)時伴隨其物理、化學變化的同時所產生熱效應的一種方法。從熱效應的測定可以了解材料物理化學變化與熱變化的關系,通過對材料特征熱效應的分析研究達到對試樣進行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡便易行、也是應用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動態溫度分析技術,有很多因素會影響它的測試結果,進而影響了對材料性能和工藝的正確判斷。本文通過對升溫速率、參比物的選用、試樣填充量、試
2021
12-14

熱分析在高分子材料上的應用
熱分析在高分子材料上的應用：DSC譜、DTA譜：熔點、沸點測定和物質鑒定（借助標準物的預先測定或標準數據）；各種熱效應（蒸發、升華、熔融、結晶、相變、生成等）焓變值測定和物質鑒定；比熱的DSC測定；玻璃化轉變、熱容轉變；居里點轉變-鐵磁材料的居里點測試；反應度、固化度、聚合度、結晶度的測定：熱氧化誘導期測定、熱氧化穩定性研究；由DSC或DTA測試曲線繪制相圖；接近純凈物質的純度測試；文章素材整理自網絡，如有侵權請作者聯系我司
2021
12-14

差熱分析中可能會遇到的問題
一、差熱分析是一種熱動態技術在測試過程中體系的溫度不斷變化，引起物質的熱性能變化，因此，許多因素都可影響DTA曲線的基線、峰形和溫度。歸納起來，影響DTA曲線的主要因素有下列幾方面：儀器方面的因素：（略）。試樣因素：包括試樣的熱容量、熱導率和試樣的純度、結晶度或離子取代以及試樣的顆粒度、用量及裝填密度、參比物的影響等。實驗條件：包括加熱速度、氣氛和壓力等。二、熱容量和熱導率變化試樣的熱容量和熱導率的變化會引起差熱曲線的基線變化。一臺性能良好的差熱儀的基線應是一條水平直線，但試樣差熱曲線的基線在熱
2021
12-09

差熱分析曲線形貌、應用及影響因素
差熱分析是將試樣和參比物之間的溫度差對時間或者溫度作記錄的方法。而差熱分析曲線是差熱分析得到的實驗數據圖。差熱分析曲線的縱坐標代表溫差，橫坐標代表時間或者溫度。曲線形貌基線：指差熱分析曲線上溫差近似為0的區段，如OA、CD段。差熱分析曲線是差熱分析得到的實驗數據圖。縱坐標代表溫差，橫坐標代表時間或者溫度。峰：指曲線離開基線又回到基線的部分，包括放熱峰和吸熱峰。峰寬：曲線偏離基線又返回基線兩點間的距離，如AC段。峰高：試樣與參比物之間的最大溫度差，指峰頂至內插基線的垂直距離峰面積：峰與內插基線所圍
2021
12-09

聚合物性質表征中的應用一覽表
聚合物的許多性質可以用熱分析技術來表征，下面為大家匯總的是聚合物的各種性質對應的熱分析法一覽表聚合物類型熱分析技術熱塑性結晶度（DSC）；玻璃化溫度（DSC、TMA）；熔融行為（DSC）；熱穩定性、氧化穩定性（DSC、TGA）；彈性行為（TMA、DLTMA、DMA）；填料和填料含量（TGA-EGA）熱固性玻璃化轉變（DSC、DMA）；固化反應及固化度（DSC）；熱膨脹系數（TMA）；凝膠時間（DLTMA）；熱穩定性、氧化穩定性（DSC、TGA）；填料和填料含量（TGA-EGA）彈性體黏彈性行為（
2021
12-07

熱分析方法的分類以及各自的定義
物理性質：質量方法名稱：熱重法Thermogravimetry(TG)定義：在程控溫度下，測量物質的質量與溫度關系的技術。橫軸為溫度或時間，從左到右逐漸增加；縱軸為質量，自上向下逐漸減少物理性質：質量方法名稱：微商熱重法DerivativeThermogravimetry(DTG)定義：將熱重法得到的熱重曲線對時間或溫度一階微商的方法。橫軸同上；縱軸為重量變化速率物理性質：質量方法名稱：逸出氣體檢測EvolvedGasDetection(EGD)定義：在程控溫度下，定性檢測從物質中逸出揮發性產物
2021
12-07

教你快速選擇熱分析儀
熱分析儀是一種利用程序控制溫度的狀態下，測量物質的物理性質和溫度的關系一類的儀器。目前已經被廣泛的應用在生產實驗等許多領域中。大多數客戶在選擇熱分析儀的時候比較茫然，不知道如何選擇適合自己的型號。下面我們來簡單介紹下熱分析儀的一些參數。首先我們知道，熱分析儀是測量物質的許多理化性質與溫度之間的一些關系。那么它能達到的溫度是我們最為關心的一個方面。市場上的熱分析儀大多數都在1000多攝氏度左右。但是在這上面也有區別。如對應不同材質的待測物品時，所需要的溫度也是不一樣的。玻璃的材質大多數為二氧化硅，
2021
12-06

熱分析技術在涂料方面的應用
熱分析技術主要應用于研究物質的各類轉變與反應(如玻璃化轉變、結晶—熔融、脫水、熱氧化等)。熱分析技術早已廣泛用于材料的可燃性和阻燃性評價的研究。熱分析法分為熱重法(TGA)、差示掃描量熱法(DSC)、差熱分析(DTA)和熱機械分析(TEM)等。TGA是程序控制溫度下,測量物質的質量與溫度的關系。它對被分析物質的降解過程加以記錄,得出分析過程中的質量變化及失重速度,進而對其可燃性和燃燒過程中的穩定性作出評估。DSC是在程序控溫下,測量輸入到物質和參比物的功率差與溫度的關系的技術。DTA是指在程序升
2021
12-06

總結五種主要的熱分析方法
1、差熱分析法（DTA）測量的就是溫度～～～溫度：20~~1600'C主要應用：熔化及結晶轉變、氧化還原反應、裂解反應等的分析研究、主要用于定性分析2、差示掃描量熱法（DSC）測的是熱量～～～溫度：-170~~750‘C分析研究:與DTA大致相同，但能定量測定多種熱力學和動力學參數，如比熱、反應熱、轉變熱、反應速度和高聚物結晶度等~3、熱重法（TG）測量對象是質量～～～溫度：室溫~~1000’C主要用于：沸點、熱分解反應過程分析與脫水量測定等，生成揮發性物質的固相反應分析、固體與氣體反應分析等。
2021
12-04

帶你了解熱分析的歷史
熱分析方法是儀器分析方法之一，它與紫外分光光度法、紅外光譜分析法、原子吸收光譜法、核磁共振波譜法、電子能譜分析法、掃描電子顯微鏡法、質譜分析法和色譜分析法等相互并列和互為補充的一種儀器分析方法。熱分析技術是在程序溫度(指等速升溫、等速降溫、恒溫或步級升溫等)控制下測量物質的物理性質隨溫度變化，用于研究物質在某一特定溫度時所發生的熱學、力學、聲學、光學、電學、磁學等物理參數的變化。由此進一步研究物質的結構和性能之間的關系；研究反應規律；制訂工藝條件等。最早發現的一種熱分析現象是熱失重，由英國人Ed
2021
12-04

七則口訣教你正確的使用差熱分析儀
差熱分析儀專門用于測試可能對普通DTA差熱分析儀帶來損壞的爆炸性物質,適用于物理化學實驗中差熱分析與研究，采用智能溫度控制和采集，進行數據分析處理并做變化曲線圖,適用于大專院校、科研機構、工礦企業等單位,差熱分析儀的使用注意事項總結如下：1、將差熱分析儀放置在無強電磁場干擾的區域內，并將NDTA-III型加熱器放置穩固；2、冷卻水是否已接通；3、請勿帶電插拔各種纜線接口，防止損壞儀器；4、差熱分析儀的樣品托盤禁止纏繞在一起；5、托起或放下加熱器時，應防止燙傷；6、非專業人員請勿打開機箱調整或修理
2021
12-04

熱分析在藥品檢驗中的應用
熱分析(Thermalanalysis)簡稱TA，在藥品檢驗中，常用的是差示掃描量熱法(DSC)和熱重分析法(TG)。目前，發達國家已把熱分析方法作為控制藥品質量的主要方法。美國要點第23版(1995年版)、英國藥典(1993年版)，均收載了熱分析方法。熱分析具有用量少、方法靈敏、快速，在較短的時間內可獲得需要復雜技術或長期研究才能得到的各種信息。目前，在我國申報新藥中，熱分析列為控制藥品質量的重要分析方法之一。熱分析在藥品檢驗中應用，分述如下：(一)藥品熔點的測定在藥品檢驗中，藥物的熔點是衡量
2021
12-04

差熱分析儀原理及其應用
差熱分析儀是通過加熱過程中的吸熱和放熱的行為以及材料的重量變化來研究材料加熱時所發生的物理化學變化過程。通常差熱分析儀是材料科學方面的最基本的設備之一。差熱分析是利用差熱電偶來測定熱中性體與被測試樣在加熱過程中的溫差將差熱電偶的兩個熱端分別插在熱中性體和被測試樣中，在均勻加熱過程中，若試樣不發生物理化學變化，沒有熱效應產生，則試樣與熱中性體之間無溫差，差熱電偶兩端的熱電勢互相抵消，若試樣發生了物理化學變化，有熱效應產生，試樣與熱中性體之問就有溫差產生，差熱電偶就會產生溫差電勢。將測得的試樣與熱中
2021
11-22

DSC在食品加工領域的發展簡析
DSC是在程序控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。DSC和DTA儀器不同的是在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。加熱是食品生產中最普通的工藝之一，熱處理工藝主要包括：殺菌或消毒；蒸煮；干燥；冷凍即散熱的過程。在加上
2021
11-18

高壓熱天平的樣品溫度顯示問題探討
高壓熱天平是在程序控制溫度下，測量物質的質量與溫度或時間關系來進行熱重量分析的儀器。主要由三部分組成即溫度控制系統，檢測系統和記錄系統。熱重量分析的應用主要在金屬合金、地質、高分子材料研究、藥物研究等方面。高壓熱天平根據天平梁傾斜度與質量變化成比例的關系，用差動變壓器等檢知傾斜度，并自動記錄。高壓熱天平的樣品溫度顯示錯誤或不穩是怎么回事？1.R型熱電偶污染用空氣（氧氣）將測量單元加熱至高溫度保持1小時。2.爐體熱電偶污染關閉儀器，讓儀器冷卻至室溫。取下左前外殼，左前外殼固定在儀器底部，由三個六角
2021
10-19

什么是熱膨脹儀，他的主要用途和注意事項
熱膨脹儀是指在一定的溫度程序、負載力接近于零的情況下，測量樣品的尺寸變化隨溫度或時間的函數關系。可測量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品，廣泛應用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復合材料等領域。熱膨脹儀的用途有哪些？用于測量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品的變化函數關系，熱膨脹儀廣泛用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料等領域。工業用戶、科研與教學，可測量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品，是熱膨脹儀主要的應用對象。其還廣泛應用于涂層材料、耐火材料中
2021
10-19

熱重分析儀操作注意事項有哪些？
每種物質都有重量和溫度。在一些實驗或產品的生產過程中，需要了解物質的質量與溫度的關系。這時就需要熱重分析儀進行檢測和分析。使用熱重分析儀時，為保證分析數據的準確性，操作人員應注意以下使用事項。熱重分析儀的操作注意事項有哪些？1、在高溫下使用合適的坩堝國內專業的熱重分析儀在使用過程中都會有一些配套的工具，比如坩堝。做溫度測試時，如果要求的測試溫度很高，比如500℃以上，那么要注意用陶瓷坩堝代替鋁坩堝，因為陶瓷坩堝更耐高溫，可以保證該物質在測試過程中不會受到影響。容器的影響。2、強酸強堿樣品需提前稀
2021
08-30

熱膨脹分析儀分析耐火材料的熱膨脹性
熱膨脹分析儀是在一定的溫度程序、負載力接近于零的情況下，測量樣品的尺寸變化隨溫度或時間的函數關系的儀器。熱膨脹系數物體由于溫度改變而有脹縮現象，其變化能力以等壓(p一定)下，單位溫度變化所導致的體積變化，即熱膨脹系數表示熱膨脹系數：α=ΔV/(V*ΔT)。式中ΔV為所給溫度變化ΔT下物體體積的改變，V為物體體積。嚴格說來，上式只是溫度變化范圍不大時的微分定義式的差分近似；準確定義要求ΔV與ΔT無限微小，這也意味著熱膨脹系數在較大的溫度區間內通常不是常量。當溫度變化不是很大時，α就成了常量，利用它
2021
08-26

加氫評價裝置出現裂紋的主要原因解析
加氫評價裝置用雙反應器設計，配備全自動進料、出料系統，高精度油泵，二級預熱等裝置。可進行高精度控溫、分段獨立控溫等功能。采用液晶觸摸屏控制界面，設備運行參數一目了然。可通過觸摸屏用戶界面配置所有設備運行參數，全自動化運行。該套實驗裝置中內置多種高精度傳感器，可實時監控反應器各段的溫度、壓力數據，主要管路的流量數據等。加氫評價裝置的開裂現象可通過在與開裂下封頭位置相對轉動180°的對應位置在焊縫區按主厚度取樣，進行顯微組織分析，為進一步確定起裂位置原始的組織狀態，分別在靠鍛環及鍛環與下封頭的焊接部

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