Tipton研磨材提供陶瓷、塑料、鋼質、軟質四大類研磨介質,覆蓋從粗磨到納米級拋光的全流程需求。以下從材質特性、適用場景、行業解決方案三大維度進行系統梳理,并附選型對比表與使用建議。
一、陶瓷研磨介質:高硬度材料的切削專家
1. CS系列
核心特性:
高硬度(莫氏硬度≥8)、弧形表面設計,接觸面積提升30%。
耐磨性強,壽命是普通陶瓷介質的2倍。
典型應用:
硬質合金刀具的刃口精磨(如鎢鋼銑刀)。
工程陶瓷件(如氧化鋯軸承)的粗磨至半精磨。
行業案例:
汽車行業:渦輪葉片毛刺去除。
2. L.B.系列
核心特性:
高密度陶瓷,抗壓強度達200MPa,適合大切削量作業。
典型應用:
鑄件清砂(如鋁合金發動機缸體)。
焊縫打磨(不銹鋼管道焊接后處理)。
注意事項:
需配合高粘度研磨液防止工件過熱。
二、塑料研磨介質:軟金屬的“無傷拋光”方案
1. SAC系列(鏡面級)
核心特性:
表面含微孔結構,可吸附拋光膏實現Ra<0.01µm。
動態彈性模量僅0.5GPa,遠低于陶瓷介質。
典型應用:
醫療植入物(鈦合金關節頭拋光)。
3C行業:鋁合金手機中框鏡面處理。
工藝參數:
推薦轉速:120-150rpm(濕式離心拋光機)。
2. HZC系列(重型研磨)
創新設計:
錐形結構+內部加強筋,抗碎裂能力提升40%。
對比優勢:
參數 HZC 傳統塑料介質 切削效率 30min/批 45min/批 降解率(500h) <5% 15%
三、鋼質研磨介質(S.B.系列):高效率拋光
材料科學:
采用440C不銹鋼,硬度HRC58-60,表面鍍鉻防銹。
特殊應用:
貴金屬拋光:銀飾表面亮度提升至90°以上光澤度。
精密模具:EDM電火花紋路的快速去除。
風險控制:
避免用于鋁材(易嵌入鐵屑導致電化學腐蝕)。
四、軟質研磨介質(SMD系列):超精密終點
技術突破:
復合聚合物基體+納米金剛石涂層,實現原子級表面平整。
典型工藝鏈:
粗磨:CS陶瓷
半精磨:HZC塑料
精拋:SAC塑料
終拋:SMD軟質
五、選型決策樹
材料硬度>HRC50? → 是 → 選CS/L.B.陶瓷
需要鏡面拋光? → 是 → 表面為軟金屬? → 是 → 選SAC塑料
需去氧化皮/電鍍層? → 是 → 選HZC塑料
六、行業解決方案包
汽車零部件:
方案:L.B.粗磨 + HZC去毛刺 + SAC拋光
效果:鋁合金輪轂從Ra6.3µm→Ra0.2µm,工時縮短35%。
珠寶加工:
方案:S.B.鋼質介質預拋 + SMD終拋
成本:較傳統手工拋光降低60%。
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