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| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 農林牧漁,包裝/造紙/印刷,紡織/印染,航空航天,汽車及零部件 |
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日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機
微小點·微小量的涂布。
適合液體材料和用途的豐富產品線。
使用液體材料
UF劑、銀漿、密封材料、涂層劑、UV固化粘合劑、環氧樹脂、潤滑劑、助焊劑等
高可靠性·高品質的追求。NextJet.
根據液劑可選擇撞針動作模式。
可以通過液劑確認窗來把握密封配件的更換時期。
可更換撞針。
適合規格:CE認證(低電壓指令、EMC指令)、EUROHS2.
搭載同幅高速功能。
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。
場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。
消費電子微型化制造
適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。
場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。
醫療設備無菌級生產
適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。
場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。
LED/半導體高效封裝
適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。
場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。
日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機
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