MS-9C 是日本MALCOM(馬康)公司生產的一款全自動助焊劑比重控制儀,主要用于電子制造(如SMT貼片、波峰焊等)過程中助焊劑的比重、溫度、水分率的精確測量與管理,確保焊接工藝的穩定性。
自動比重管理
實時監測助焊劑比重(范圍 0.7500~0.9000,精度 ±0.0030),支持溫度補償(20℃基準)和水分補償(0%基準)。
溫度與水分檢測
測量液體溫度(0~50℃,精度±0.5℃)及水分率(0~9.9%,精度±1%)。
液位自動控制
液面管理幅度約5mm,配備自動泵(揚程1m,流量500ml/min),液位異常時通過蜂鳴器和LED報警。
數據輸出
支持 RS232C 和 4-20mA模擬信號 輸出,可連接電腦或PLC系統實現數據記錄與分析。
項目 | 參數 |
---|---|
比重測定范圍 | 0.7500~0.8500 / 0.8000~0.9000(可切換) |
比重精度 | ±0.0030 |
溫度測量范圍 | 0~50℃(PT傳感器,±0.5℃) |
水分率測量范圍 | 0~9.9%(±1%) |
液位管理 | 自動泵供給,液位差約5mm |
接液材料 | 氯乙烯、不銹鋼、PE、PP、氟化橡膠等(耐腐蝕)69 |
電源 | AC100V/200V,50/60Hz,功耗35VA |
重量 | 11kg |
SMT貼片:監控錫膏助焊劑的比重穩定性,提升焊接良率。
波峰焊:確保助焊劑涂布均勻,減少虛焊、橋接等缺陷。
電子封裝:適用于高精度焊接工藝(如BGA、QFN封裝)的助焊劑管理。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。