美國Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS
工作原理
通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內部進行高精度地掃描，根據超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數的差異，獲得樣品內部不同區域的超聲波透射或反射，再經由軟件算法處理和成像。SAM的核心構成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統。
產品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件容易的設置和使用
Sonix ECHO LS非破壞超聲波掃描是一款提高生產、簡化測試、改進生產率和提高產能的生產和實驗室設備，無論是失效分析實驗室的詳細分析還是生產線檢測，Sonix都能提供一個易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產工具，專門用于生產的大量分析）
使用 ECHO 生產軟件改進生產產能和提高生產率：
很容易設定和使用 監測生產質量
通過/失效存儲 簽定零件
被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內部進行高精度地掃描，根據超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數的差異，獲得樣品內部不同區域的超聲波透射或反射，再經由軟件算法處理和成像。SAM的核心構成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統。
產品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件容易的設置和使用
工藝過程監測
合格/失效分選
專業認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。
關鍵特點：
減少實驗室空間（占地面積小）
鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
全焊接機身框架（促進平臺穩定性）
降低水槽高度（人體工程學設計）
可同時進行反射掃描和透射掃描
最大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩定的結構設計（低維護）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板（方便維護）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）
Sonix 探頭的頻率范圍從 10MHz 到 300MHz，為能適用于所有類型的應用和材料設計
其它特性
| 節省潔凈室空間 | 整體焊接結構（改進平臺的穩定性） |
| 輕便（移動方便） | 可選反射與透射同時進行(快速偵測缺陷) |
| 減低高度，節省成本 | 大面積的掃描區域（可放多個 tray 盤或大樣品） |
| 傾斜缸底（為能完成排水） | Z 軸探頭移動（替代 tray 架子移動） |
| 可抽出式架子（可擺放夾具和樣品） | 符合 CE, SEMI S2, NRTL |
| 設計緊湊（可節省維護成本） | 在安全蓋、槽及門上有靜電涂層 |
美國Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS 規格
X 軸
定位裝置：線性伺服馬達， 線性伺服馬達精度高,無磨損,無需定期做保養校正
最大掃描速度： 1000mm/秒
馬達精度： +/- 0.5 微米
線性光柵尺精度： 0.5 微米
最大掃描面積： 350mm
Y 軸 Z 軸
定位裝置：步進馬達 定位裝置：步進馬達
精度： 0.25 微米 精度 ： 0.25 微米
最大行程： 350mm 最大行程： 50mm
夾具
托盤夾具，掃描平臺以拖住整個 tray 掃描
機身尺寸和重量
. 31 inches X 31 inches X 48 inches
. or 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm
. 360lbs. or 163.5kg
過濾系統
. 循環泵和 5 微米過濾器，有自動水循環系統，可把水中的雜質過濾，大大減少雜質對掃描結果的影響
顯示器
. 雙顯示器
其它
. 高對比度水槽底
. 360 度可見，更方便觀察樣品情況
WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時獲得最多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時，可自動調節焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來檢測缺陷，用于確認檢測結果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個界面對焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測相似的以透射超聲波為信號的檢測方法
數據獲取： WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數據檢測方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對缺陷點進 行分析及判斷, 會更加準確.
相位檢測：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強的穿透 能力
軟件功能:
自動計算缺陷面積 圖像增強
厚度測量
文字注釋
著色功能
距離測量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅動限制
Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)
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