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玉科代理推薦SIBATA柴田科學微型泵迷你泵MP-Σ300NⅡ
SIBATA柴田科學微型泵迷你泵MP-Σ300NⅡ性能介紹：MiniPumpMP-Σ（Sigma）系列是一款小型、輕量、便攜、高性能的空氣吸引泵（氣泵、氣動泵），內置累積流量測量功能。基本型有三種不同的流量范圍：0.5L/min、3L/min、5L/min。由于吸入流量穩定，可廣泛應用于作業環境、室內環境、大氣環境等有害物質的采樣。●配備流量傳感器，直接測量吸入流量，數字顯示瞬時流量和累計流量。搭載了恒流功能，可抑制因集塵等引起吸入壓力上升而引起的吸入流量的下降。●可采用4種模式（手動、下降定時 -
迷你泵MP-Σ500NⅡ工作原理：MiniPumpMP-Σ（Sigma）系列是一款小型、輕量、便攜、高性能的空氣吸引泵（氣泵、氣動泵），內置累積流量測量功能。基本型有三種不同的流量范圍：0.5L/min、3L/min、5L/min。由于吸入流量穩定，可廣泛應用于作業環境、室內環境、大氣環境等有害物質的采樣。●配備流量傳感器，直接測量吸入流量，數字顯示瞬時流量和累計流量。搭載了恒流功能，可抑制因集塵等引起吸入壓力上升而引起的吸入流量的下降。●可采用4種模式（手動、下降定時器、容量定時器、循環定時器
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watson深江化成移液器NT-S2/NT-S10NT-S100
watson深江化成移液器NT-S2/NT-S10/NT-S100/NT-S200Watson移液器NEXTY-S系列的單通道移液器，以下是其相關介紹：基本參數2量程：0.2-500μL。最小刻度：0.001μL。精度：±15.0%（0.2μL時），±2.5%（2μL時）。準確度：≤8.0%（0.2μL時），≤1.0%（2μL時）。產品特點2人體工程學設計：采用薄型按鈕設計，操作輕松，減少拇指疲勞，長時間使用也不會感到不適；配備三速渦輪刻度盤，1次旋轉相當于按鈕刻度盤的3.5次旋轉，單手即可輕松 -
抽氣極限是指真空泵所能達到的低壓力值，其高低對半導體制造工藝有著多方面的具體影響，以下是詳細介紹：對光刻工藝的影響提高分辨率：光刻工藝需要高的真空度來避免光線散射。抽氣極限高（即所能達到的真空度低）時，光刻系統中殘留氣體較多，光線在傳播過程中容易與氣體分子發生散射，導致光刻圖案的分辨率下降。而抽氣極限低（可達到高真空度）能減少光線散射，使光刻圖案更加清晰，有助于實現更小尺度的芯片制造。防止透鏡污染：在高真空環境下，透鏡等光學元件表面吸附的雜質氣體少，可避免雜質在高溫或高能輻射下揮發并沉積在透鏡表
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真空泵的抽氣速率和抽氣極限是衡量真空泵性能的兩個重要指標，它們對半導體制造工藝有著深遠影響，具體如下：抽氣速率的影響工藝效率方面縮短工藝時間：較高的抽氣速率能快速將反應腔室或處理區域的氣體抽出，使腔室迅速達到工藝所需的真空度，從而縮短每個工藝步驟的準備時間，提高生產效率。例如在化學氣相沉積（CVD）工藝中，快速達到真空度可以更快地引入反應氣體開始沉積過程。提高設備產能：對于連續型的半導體制造設備，如自動化晶圓處理生產線，抽氣速率快能使設備在單位時間內處理更多的晶圓，因為快速抽氣可以讓設備更快地進
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真空泵的抽氣速率是指在一定時間內真空泵能夠抽出氣體的體積，它對半導體制造工藝有著多方面的重要影響，具體如下：影響工藝效率縮短工藝時間：較高的抽氣速率能快速將反應腔室或處理區域的氣體抽出，使腔室達到工藝所需的真空度，從而縮短了每個工藝步驟的準備時間。例如在化學氣相沉積（CVD）工藝中，快速達到真空度可以更快地引入反應氣體開始沉積過程，提高生產效率。提高設備產能：對于連續型的半導體制造設備，如一些自動化的晶圓處理生產線，抽氣速率快能使設備在單位時間內處理更多的晶圓。因為快速抽氣可以讓設備更快地進入下
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真空泵在半導體制造中還有以下應用場景：化學氣相沉積（CVD）原理：通過氣態的化學物質在高溫、真空環境下發生化學反應，在半導體晶圓表面沉積一層固態薄膜。作用：真空泵用于維持反應腔室的真空環境，精確控制反應腔室的壓力，使氣態反應物能夠均勻地分布在晶圓表面，保證薄膜沉積的均勻性和一致性，同時防止雜質混入薄膜中，影響半導體器件的性能。例如，在沉積二氧化硅薄膜用于芯片的絕緣層時，需要通過真空泵將腔室壓力控制在合適范圍，以獲得高質量的絕緣薄膜。物理氣相沉積（PVD）原理：通過物理過程，如蒸發、濺射等，將金屬
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真空泵是指利用機械、物理、化學或物理化學的方法對被抽容器進行抽氣而獲得真空的器件或設備，在工業、科研、醫療等多個領域都有廣泛的使用場景，以下是一些常見的例子：工業生產真空鍍膜：在光學鏡片、電子元件、汽車零部件等表面鍍上一層或多層薄膜，以改善其性能。鍍膜過程需要在高真空環境下進行，真空泵可將鍍膜腔體內的空氣抽出，確保薄膜均勻、致密地附著在物體表面。真空冶煉：在金屬冶煉過程中，采用真空泵營造真空環境，能有效去除金屬液中的氣體、雜質，提高金屬的純度和質量。例如，在鈦合金的冶煉中，通過真空環境可以避免鈦
