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產品概述

提高功率因數 低壓成套無功功率補償裝置由控制器、可控硅(或接觸器)、電容器、 電抗器等組成;其中控制器核心器件采用DSP，對電網系統的數據采樣進行快速分析與計算，生成對電容器組投切的控制指令,對可控硅(或接觸器)酎投切，直至達到目標功率因數。電容器和電抗器根據系統的諧波情況合理配置，可組成純補償式、偏調諧式、調諧式三種不同結構形式，提高功率因數 低壓成套無功功率補償裝置分別適用于系統無諧波、有諧波但含量低、諧波含量較大三種不同工況場合。

使用環境

環境溫度: - -10~ +40*C;

相對濕度:不超過85%，不凝露;

海拔高度:不超過2000m (超過2000m時選用高原型) ;

安裝地點:垂直傾斜度不超過50,無秋災、爆炸危險、電塵埃、腐蝕性氣體及劇烈振動。

訂貨須知

因諧波成份及大小對裝置的設計至關重要，訂貨時，需提供詳細的諧波數據，我公司可提供現場測試;系統的自然功率因數與欲達到的目標功率因數，決定著補償設備的容量與投資費用，訂購時請確認系統自然功率因數和目標功率因數。

不詳時請與本公司技術人員交流;

請明確安裝要求，如:柜體顏色、是否并柜、進線方式等。無明確說明均按照本公司標準產品制作;

請說明環境條件是否有特殊要求。

若有特殊要求，請與我公司協商訂貨。