2025年SEMICON China展覽會于2025年3月26日-28日在上海新國際博覽中心圓滿落幕。此次SEMICON China匯聚了眾多行業專家及產業鏈上下游代表，共同探討半導體產業格局與市場發展趨勢。賽默飛（Thermo Fisher Scientific）以“萬象芯生，鏡無止境"為主題理念，全面展出了我司在半導體失效分析、分析化學、質譜色譜領域的前沿技術與解決方案。
（賽默飛展臺人頭攢動，互動熱烈）
賽默飛在本次SEMICON China上帶來了4款物性失效分析相關產品和1款納米探針產品，這些產品對于半導體失效分析和良率提升意義非凡，下滑看看賽默飛如何“鏡無止境"！
Helios 6 HD
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Helios 6 HD 聚焦離子束電鏡旨在滿足半導體行業對高質量TEM樣品數據日益增長的需求。這種需求源于研發、計量和失效分析對可重復性和可信性更高的數據的要求。Helios 6 HD 雙束電鏡采用了創新的 Osprey FIB 鏡筒，它結合了自動化合軸以及新的掃描控制架構，以提供高質量和可重復的制樣結果。Helios 6 HD 還配備了新一代AI驅動的自動制樣軟件，實現了自動原位取樣和增強的樣品管理。這種硬件和軟件創新的結合，大大提高了針對特定位置樣品的半導體TEM制樣工作流程的生產效率。
Helios 5 Hydra
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Helios 5 Hydra 創新性地結合了多離子PFIB技術與具備單色器的SEM，提供先進的聚焦離子束和電子束性能。多離子種類PFIB使得四種離子（Xe，Ar，O，N）可以自動化、快速和簡便地互相切換使用，幫助優化現有的工作流程以及探索新的應用領域。Helios 5 Hydra 是一款多功能儀器，無需受限于單一離子源的應用場景，可以支持大尺度切割、TEM樣品制備、芯片去層等多種功應用。
Helios 5 EXL DualBeam
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Helios 5 EXL DualBeam 是晶圓級聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (Wafer Dualbeam)，旨在應對半導體制造中的缺陷分析和工藝控制挑戰。Helios 5 EXL具備自動化 FOUP 裝載端口 (AFL)，從而可以放置在Fab內，更接近晶圓加工線（近線）。EXL提供關鍵信息的速度高達基于實驗室的破片分析流程的三倍(數據援引自賽默飛內部測試)，從而能夠加速新工藝的開發和大批量生產的過渡。
Spectra S/TEM
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Spectra S/TEM通過配備五階SCORR聚光鏡球差矯正器，可在60-300kV提供亞埃米級成像分辨率的STEM成像能力。作為FA至關重要的分析工具，高分辨解析度的透射電子顯微鏡可幫助研究人員及工程師進行微觀形貌觀測及關鍵尺寸量測，分析器件微區化學成分分布，解析材料晶體結構、晶體取向及晶體學缺陷，分析微區應變等等。這些應用可滿足半導體工業客戶在晶圓制造、設備研發、新材料開發等領域的研發和生產需求。
nProber IV
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nProber IV是基于 SEM 的納米探針臺，支持最小100V加速電壓下點針，并且支持自動下針。nProver IV納米探針主要應用于晶體管電性能表征，定位器件和互連電路中的電性失效。因其設計，更穩定，測試重復性更好，更高的產出率為芯片良率提升保駕護航。
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