各種材料可以應用于微流控裝置的生產。每種材料都有不同的特性，因此需要的微觀結構技術。對于金屬，相關技術有精密機械加工、激光加工和電火花加工。對于硅，我們使用濕化學蝕刻和干法蝕刻（DRIE）。濕法化學蝕刻也是一種適用于玻璃結構化的技術，但除此之外，還可以根據要求選擇直接激光成型、粉末或噴砂以及光結構。彈性體只能通過鑄造進行加工。

柔韌的材料是熱塑性聚合物。熱塑性聚合物可以通過注塑成型、熱成型、熱壓花、激光加工和精密機械加工進行加工。在這里，注塑成型作為一種復制技術，可以低成本效益的方式制造微結構設備。我們主要使用熱成型來生產泡罩包裝。

芯片實驗室系統(tǒng)的制造需要的不僅僅是微結構部件。通常低，您至少需要在微結構上放置一個蓋子，這需要特殊的組裝技術。對于玻璃和硅，成熟的工藝近在咫尺，即使對于“冷"工藝，溫度也很容易超過100°C。彈性體硅膠可以很容易地安裝在自身或玻璃和硅上，但接頭可以釋放。對于熱塑性聚合物，我們開發(fā)了多種技術，使我們能夠在不損害微觀結構的情況下連接零件，并在不高溫的情況下工作，保留嵌入的試劑或沉積的生物分子。

microfluidic -微流控H型通道芯片支持套件

包括幾個標準芯片以及快速啟動微流控的必要附件。有了這些試劑盒，批實驗就可以熟悉微流體裝置的使用。

• 帶高裙的操縱架，黃色 （1）

• 公頭 Mini Luer 流體連接器，紅色，標識材料：PP （10）

• 微流控支持套件 2 plus

• 直通道芯片，4通道（200μm寬/200μm深），材料：PMMA （2）

• 直通道芯片，4 通道（200 μm 寬/200 μm 深），材質：Topas （2）

• 直通道芯片，16 通道（200 μm 寬/100 μm 深），材料：PMMA （2）

• 直通道芯片，16 通道（200 μm 寬/100 μm 深），材料：Topas （2）

• 菱形腔室芯片，120 μl 腔室容積，材料：Zeonor （2）

microfluidic -微流控H型通道芯片支持套件