韓國Nanoscope Systems 計劃參加2021年10月份在北京西郊賓館召開的 2021年第四屆低維材料應用與標準研討會（LDMAS2021)

低維材料應用與標準研討會由全國納米技術標準化技術委員會低維納米結構與性能工作組發起，每年舉行一次，既是低維材料領域的高水平國際學術會議，也是低維材料應用與標準的研討會。

會議關注納米能源與催化材料等低維材料以及低維半導體電子/光電子器件等領域的研究、應用及標準化，為低維材料與器件相關領域的專家、學者、企業家交流最新研究成果、探討產業發展方向提供一個廣泛的平臺。會議期間將召開全國納標委低維納米結構與性能工作組2021年會及委員擴大會議，討論相關國際標準、國家標準的申報和起草等事項，舉辦低維材料標準新項目論證會。

韓國Nanoscope Systems 準備展示NS3500 高速3D 激光共聚焦顯微鏡

NS3500 采用405nm 紫羅蘭激光作為光源，通過針孔共焦成像技術，可以有效地隔絕焦點以外地干擾信號，極大地提高圖像的清晰度。NS3500采用類似于連續斷層掃描的方法，在移動Z軸的同時獲得一張張二維的光學切片，再通過特殊的算法將所有的二維切片構建成一張3D 圖像。

NS3500在半導體，芯片，晶圓生產，涂層材料，PCB面板行業的產品檢測等有著極大的作用。

芯片的制作過程

芯片的制作的完整過程包括：芯片設計，晶片制作，封裝和測試等幾個環節。

原材料：晶圓

將石英砂純化后獲得99.999%的晶棒，將其切片后獲得芯片制作所需要的晶圓。

晶圓涂膜

晶圓涂膜能提高抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種

晶圓顯影,刻蝕

在晶圓上涂上光刻膠，并用光刻機進行光刻。

摻加雜質

將晶圓中植入離子，生成相應的P,N類半導體

晶圓測試

經過多道工序之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒，通過針測試的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測

封裝

將制造完成的芯片綁定引腳，按照需求去制成各種不同的封裝形式，例如：DIP,QFP, PLCC ,QFN

應用案例：