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| 價格區間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,制藥/生物制藥 |
產品簡介
詳細介紹
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】
- 使用方便，無需大量培訓即可操作，是加速科研項目的理想設備。
- 一種超緊湊的設計，和筆記本電腦大小相當，同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
- 一個用戶友好的系統，只需一根插座供電即可，讓您可以在最小的空間內即插即用。
- 比其他微加工設備便宜得多，讓每個人都更容易接觸到微流體領域。
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 適配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可選1.5cm） |
| 溫度范圍 | 50℃-180℃ |
| 升溫速度 | 180℃/5min |
| 壓力 | 1.2-1.8kN |
| 電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復使用達100次以上
玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具：熱壓的最后一個選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。
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