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電鍍廢水提金樹脂的說明與硬化規程適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的說明與硬化規程樹脂通常是指受熱后有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料制品加工原料的任何高分子化合物都稱為樹脂。樹脂是制造塑料的主要原料，也用來制涂料(是涂料的主要成膜物質。如：醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、合成脂肪酸樹脂，該類樹脂于長三角及珠三角居多，也是涂料業相對旺盛的地區，如長興化學、紐佩斯樹脂、三盈樹脂、帝斯曼先達樹脂等)、黏合劑、絕緣材料等，合成樹脂在工業生產中，被廣泛應用于液體中雜質的分離和純化，有大孔吸附樹脂、離子交換樹脂、以及一些專用樹脂。

樹脂

　　樹脂的硬化規程

　　1、高硬化溫度

　　酚醛樹脂結合劑磨具的高硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩定性差；高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變為不熔塑料。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環化反應不易進行，制品強度低。

樹脂

　　2、升溫速度

　　升溫速度與結合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。

　　熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

樹脂

　　在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。

　　磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。