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| 品牌 | JIACO |
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產品簡介
詳細介紹
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微波誘導等離子芯片開封系統（JIACO-MIP）
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| 可靠的集成電路封裝開封技術 JIACO 儀器公司的微波誘導等離子(MIP)芯片開封系統是一款具有突破性的創新產品，可在非抽真空的常規氣壓下，采用氧氣和專li的氫氣方案自動完成芯片開封過程，包含全自動的超聲波清洗步驟。 設備適用于開封包含 Cu、PCC、Ag 等引線的各類先進芯片封裝形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，開封過程對芯片不會造成任何損傷，為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種ji佳的方案。 | |
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JIACO-MIP 失效分析和質量控制的應用
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| 1、 鍵合線(Wire bond): ? 銀線(Ag) ? 銅線、復合型膠凝材料、金線、 鋁線(Cu,PCC,Au,Al) ? 常規或經過老化測試的樣品 | 2、 倒裝芯片（Flip Chip） ? 重布線層(RDL) ? 銅柱(Cu Pillar)、焊錫凸塊（Solder Bump） ? 扇入型和扇出型 WLP |
| 3、 芯片 ? BOAC ? SAW、BAW ? 砷 化 鎵 芯 片 、 氮 化 鎵 芯 片 GaAs,GaN | 4、 封裝 ? 2.5D / 3D ? SiP、CoWoS ? Chip on Board |
| 5、 封裝材料 ? High Tg ? Glob Top ? Underfill、DAF、FOW ? Clear Mold, Die Coat | 6、 FA 類型 ? 電氣過應力(EOS) ? 遷移(Migration) ? 腐蝕(Corrosion) ? 雜質污染(Contamination) |
 等離子開封 ? 開封過程不造成損傷 ? 保留表面特征 ? 保留原始污染雜質和失效點 化學開封 ? 會減小導線直徑 ? 會減小機械強度 ? 會腐蝕銅線和鋁質焊盤
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用于可靠性測試和失效分析的開封技術
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 | 銀線 IC 封裝的等離子開封 對銀線、銀質球焊接頭、接合焊盤、鈍化層和芯片不造成損傷
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| MIP 等離子開封 + 只使用氧氣和專li的氫氣配方，對鈍化層和芯 片不造成損傷 + 減少 70%開封時間 + 全自動開封過程 + 完quan保留原始污染雜質和失效點 + 常規氣壓，減少維修和維護成本 | 傳統等離子開封 + CF4 刻蝕對鈍化層和芯片會造成損傷 + 雖然添加 CF4，但開封時間依然較長 + 需手動清洗每個蝕刻操作步驟所產生的無機雜質 + 可能導致原始污染雜質和失效點會被消除 + 真空系統，維修和維護成本較高 |
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適用于可靠性測試和失效分析的開封技術
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