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| 截面精度 | 300納米，?100納米（HMO），1西格瑪（全工藝） | 截面精度2 | ±5?微米，1西格瑪（單工藝和SDO工藝） |
|---|---|---|---|
| 截面質量 | 自然裂解 | 技術包含 | 納米裂解，高精度微裂解和完mei裂解 |
產品簡介
詳細介紹
Sela半導體裂片機 MC600i
?概況
SELA的半導體裂片機MC600i 自動納米裂片系統可以自動、快速的獲得高質量的樣品截面，它具備在幾分鐘內完成單個樣品的裂解(包括切割樣品的兩側)，裂解效果可以達到亞微米的精度，截面的質量也極gao且無須專業人士的全程指導，系統所配備的算法可以實現裂解過程中的全自動映射和規劃。
MC600i系統可用于制備高質量截面樣品，以供后續掃描電子顯微鏡(SEM)的檢測
本系統通過刻痕和斷裂的雙重過程制備樣品且獲得高質量截面。斷口延晶片的一個或兩個正交劈裂矢量傳播。標準的制備過程包括兩個主要階段
• 通過一個兩級精密微裂解的設備來制備已經預設定寬度并已做好裂解位置標記點的晶片段；
• 通過精密的納米裂解設備來制備已經做好裂解位置標記點的截面樣品。
精確的微裂解設備是圍繞物理裂解晶片段的概念來設計生產的。
高精度的納米裂解設備包括首先在預定的邊緣位置以高精度的要求來刻劃晶片段，然后根據這個邊緣位置引導機械進行沖擊，使得裂紋通過刻劃過的位置沿晶體的正交向量裂開并精準的通過裂解位置標記點。從而完成晶片段的完整裂解。
?性能
• 截面精度：300納米， 100納米(HMO)，1西格瑪(全工藝)
• 截面精度：±5 微米，1西格瑪(單工藝和SDO工藝)
• 截面質量：自然裂解
• 技術包含：納米裂解，高精度微裂解和完mei裂解
? MC600i 工藝流程
1、快速微裂解
2、高精度納米裂解
?初樣制備
初始樣品應使用SELA的初樣制備設備(PCM)進行制備。
在樣品制備之前將特定的標記點設定好，初始樣品的最佳尺寸和放置應如下(俯視圖)
最佳贗品尺寸和標記點位置
? 制樣效果
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