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SMT是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里
的一種技術和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD
，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它
基板的表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現，目前的電路板已經具有典型的高密度組裝特
征，這對電路板組裝檢測技術提出了新的挑戰。主要原因是己有的檢測技術不能覆蓋或
只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測，特別是電子產品ROHS無鉛化指令的實
施和球柵陣列封裝（BGA）芯片的大量應用，促進了面向SMT的X射線檢測技術的快速發
展。
人工目檢或AOI檢測很難判斷內部焊點的好壞，一般需要通過ICT進行功能性測試，但ICT
屬于探針接觸式測試，主要判斷開路、短路等電性能異常，不能有效區別焊點原因，
X-Ray檢測技術屬無損檢測，離線和在線兩種模式可供選擇，靈活性高，既能滿足檢
測、過程抽檢，也可搭配工位進行批量檢測，越來越廣泛地應用于SMT回流焊前后的質量
檢驗，它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發現故障，進行調整。
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