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*封裝技術推動半導體工藝實現5nm制程，這也意味著任何細微的工藝缺陷都將帶來損失。
如何高效、無損、快速的進行封裝缺陷檢測（FA流程）？X射線CT給出的解決方案。
隨著摩爾定律迭代速度放緩，*封裝技術愈發成為提升整體性能的發動機。半導體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發展，其中內部封裝的工藝*性，成為重要的評判標準。
集成電路的內部封裝與外部封裝
在此背景之下，X射線CT正是最契合行業需求的檢測手段，發揮著越來越重要作用。
優點1：CT無需破壞樣品 就能獲取內部微米級成像
X射線CT的成像原理使得不需要對樣品進行破壞性處理，就能獲取內部的高質量三維成像。
這不僅節省了檢測成本，更重要的是不會產生制樣損傷，污染樣品內部情況，影響分析結果。
優點2 多種缺陷檢測 高效率分析
X射線CT可以有效檢測微型泵空隙、焊料凸點空隙、接縫、微型泵短路、頭枕式、RDL和布線短路、跡線斷裂和電遷移、襯底裂紋、焊料滲出、疲勞裂紋。
X射線CT擁有得天獨厚的虛擬斷層分析優勢，對于目前層數越來越多的半導體封裝產品而言，每一層的缺陷都不會錯過。
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