日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。此外，日聯科技聯同其他國際設計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產品系列，從而始終有遠見的引導行業與市場。?
一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
②補焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點？
(1)首先應給電子產品定位，判斷什么樣的焊點需要返修，確定電子產品屬于哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬于3級，就一定要按照的標準檢測，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級，按照一級標準就可以了。
(2)要明確“優良焊點”的定義。優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳*熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項
①不要損壞焊盤；
②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產品，可能經過1次返修的元件就不能再使用，否則會發生可靠性問題；
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數。
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