沖擊缺口測量分析儀與傳統(tǒng)測量不同的是，可以精確測量沖擊缺口V型、U型缺口測精確尺寸，也包含了傳統(tǒng)測量方法投影模板，可以將測量數(shù)據(jù)保存、打印出來。而傳統(tǒng)投影檢測，只能大概檢測合格與否，如遇到合格與不合格邊緣的時(shí)候，就無法判定合格還是不合格。不能精確測量缺口尺寸，不能將測量數(shù)據(jù)保存起來。每個(gè)人檢測結(jié)果差異大。

沖擊缺口測量分析儀用于金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)進(jìn)行沖擊試樣缺口形貌全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對處理。

    沖擊缺口測量分析儀介紹： 隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》 該標(biāo)準(zhǔn)對試樣要求相當(dāng)嚴(yán)格，所以在整個(gè)試驗(yàn)過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗(yàn)結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗(yàn)結(jié)果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗(yàn)結(jié)果的巨大陡跳，尤其是在試驗(yàn)的臨界值時(shí)，會引起產(chǎn)品的合格或報(bào)廢兩種截然相反的不同結(jié)局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便，其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。

    沖擊缺口測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗(yàn)夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計(jì)算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。

?    解決了傳統(tǒng)沖擊缺口檢測不準(zhǔn)確、結(jié)果無法保存、不能精確測量等缺陷，能夠準(zhǔn)確測量沖擊缺口尺寸，可以將測量結(jié)果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復(fù)查。